主题：纪念湘江战役是为了迎战即将到来的科技封锁 -- 百年

查百度百科，湘江战役到80年代起才有纪念，1996年才成为教育基地。

对于毛主席和老邓来说，这仗既不是自己指挥的，又没水平，还会引起同事战友们的伤感，当然不纪念也罢。

欣慰的是增材机床的商业化中，张海鸥团队目前暂时领先。

明年开始就进入劳动力衰退期，即人口红利消失。长期追赶，面对着必须保证不犯大错，执政犯错冗余下降。难点所在！

现在可以想象一下世界没有台积电会是怎样的了

任何商业行为都是利润驱动下的行为，只是这个利润是短期看还是长期看而已。

XX公司是整机商，故芯片只是整机的一部分，芯片的利润不单纯体现在芯片子公司，更体现在整机上。加上不是public的公司，可以避免短期利益行为。

其他公司就不多说了，在sprd待过多年，见识过public后的内部动荡，说起来也是叹息。

邓那时还在跟着走，打好打坏他也没资格纪念

我查没查不到。

也可以用呢？

当然，精度越高肯定是越好，但是，是不是一定程度的也可以用，至少不要太耽误其他所有设备的进步呢？

毫无疑问，中国的测量仪器研发需要极大的重视和发展。

就是没有一个愿意讲讲 国内有几个能玩转光刻机的团队，全世界有几个。

芯片设计和芯片制造完全是2个不同的行当。

芯片设计公司基本上只看工艺参数和良率，比较完整的芯片设计公司玩法如下：

1.分析工艺，主要是PPA参数和良率参数；

2.进行设计，数字一般使用代工厂提供的标准库单元，模拟在代工厂提供的spice模型上进行；

3.设计投片，将设计数据如GDS等提交代工厂生产，并提交相关的生产工艺参数好进行后续测试；

4.设计回片，包括代工厂生产出CP过的晶圆，封测厂对晶圆进行封装并做FT测试/功能测试；

5.设计测试，对回片芯片进行各种测试，包括但不限于功能、性能、可靠性、老化、良率等测试。这部分是国内芯片公司最缺的。

6.设计量产，提交合适的量产参数和量产流程给相关工厂生产，这里面也有很多的性能、成本考量。

所以，基本上芯片设计人员不会看到芯片制造过程，甚至绝大部分芯片设计人员都不会看到如WAT参数、良率参数等数据，讨论光刻机的基本都是道听途说的。

最近对相关话题讨论有点多了，要收心干活，见谅

我先暖暖场，尼康和佳能开发153nm紫外线的干式光刻机失败，导致他们的光刻机加工精度停留在了65nm。ASML孤注一掷沿用193nm紫外线，但是开发浸润式光刻机成功，加工精度一路飙升至7nm，尼康和佳能就放弃这块市场了。

国内研究EUV光源的是长春光机所，听说进度还比较顺利，其他就不太清楚了

简单点说我能说的实际都是已经能吸收消化解决的问题，而不是做与不做做不做的到。

回到芯片产业链本身，我始终在说从全产业链角度说我们要在近三千个产业链环节都保持自己的独占地位么，这里有几个人计算过相关投入么（不考虑回报的前提下）此前提过万亿投资的问题，在高技术领域我们真的在面板产业链部分环节投资过万亿人民币。这就是京东方，截止2016年京东方各级政府以及银团输血超过765亿美元，同时税务土地人力资源一度接近无偿供给的投入，实际核算成本投入何止万亿。（到这里不难理解给特斯拉的是对赌协议）而今年是京东方可以获得盈利的第一年，利润或过百亿。由此可观曾经的京东方模式不可重复。同样，的不计代价要获得芯片全产业链的独占地位，其投资亦不可取。这个目标，中国做不到，美国也做不到。但是汲取京东方教训，中国与各大国协调与博弈过程中，去台湾化是可以做的，也是不可避免要做的。具体看新闻落地。中美芯片工作小组启动前，美国有关委员会给出了至少领先中国两代的底线。然后IBM最近首发了什么，这些都需要细品，然后看国内落地。

同样美国一端捏着我们很难轻易绕开的技术限制，同时中国捏着可能在整个本世纪上半叶只有中国能摸着石头尝试的全新数字化社会及其治理。基于中国自身的需求，如果美国不想中国摸索出一整套美国技术路线之外的芯片产业体系,(代价是至少滞后十年发展目标)。那么坐下来谈，是唯一出路。不然，必然在中美之外中古全力以赴投资欧盟寻找新的供应链。某种角度欧盟不断拱火中美甚至不惜中美走向热战也在这里。

最后拿一个刚才回复河友的话来结尾.

如果谁赞同，中美都无法在芯片产业链获得全产业链的独占地位，那么最终要坐下来谈利益分配是唯一的选择。然后愿意参与这个历史进程的人，各自在区别可能做什么和可以做什么之间的边界中找自己的定位吧。

这才是关键.欧洲和日本,不可能和美国一条路走到黑的.至于去台化,有必要吗?打过去就是了.