主题:纪念湘江战役是为了迎战即将到来的科技封锁 -- 百年
芯片设计的门槛没那么高,芯片生产的门槛太高。
做芯片设计的学生很多,做生产的很少,你毕业了没有就业渠道。
同样性能的芯片,我们流片出来成本比台积电高,商用做不过他们。
芯片这玩意儿,太容易赢家通吃。
国内代工厂起来了,就能把这个做成白菜价。
国家用专利制度,是促进技术进步,不是让外人用专利封锁中国的。对那些禁止销售给我们产品的专利,国家有权让国内公司使用。
但凡欧美PPT上来一个方案
一堆国人就狂呼,“成了!”
单位全部写错了,呵呵。
有什么效果?
当然,不搞也行。中国可以提供5000万产业工人给他们。
1,2有可能,反正就是说说的事。
3除非中美打起来,或美国彻底衰落才可能。
4绝无可能,德国IT水平烂得一逼,离了美国数字巨头那就只剩下传真机了
庙堂之上没有想到会有今日之局。
从运十到芯片颓败之路一脉相承,根子在上👆。
老话说的好“外行看热闹,内行看门道”,这句话形容芯片行业实在是合适不过了。
正规学校电子类学生毕业,基本上都可以用FPGA做点东西,然后培训培训就可以做芯片设计或芯片验证,日常也就是写写代码,跑跑仿真,提问题单,修修时序,看起来不难啊:)
但是,芯片真的很难,难在架构选型和设计实现。架构选型要根据需求、工艺、人力、配合、计划、费用、成本来进行目标设定和功能取舍,芯片投资中NRE费用高企,架构设计是如履薄冰,所以除非大能之人,一般是尽量沿用silicon-proven的设计,所谓保守是也。在芯片设计中,对断代这个词语非常敏感,断代意味着新架构,意味着无穷无尽的仿真,意味着无穷无尽的场景,意味着无穷无尽的担惊受怕。芯片回来变石头的心情是其他人员难以体会的,鄙人曾经面对这种场景,也说过“查出原因后就要滚蛋”的话。
设计实现这个是另一个难题,不是说PR这些怎么难,PR都是能克服的,难的是你不知道按照规则实现后会不会有问题,这个业界也是很少的人才会遇到。鄙人不幸遇到过,某大厂的标准库单元正常使用,测试芯片正常,效果不错,正式芯片回片后测试效果不佳,查找原因后Foundry承认问题,修改标准库,看起来事情解决了,后面的公司也很难遇到这个问题了。扎心的是几个月后技术人员交流得知,某外资大厂早遇到这个问题并在内部增加了相应的rule,这些rule才是know-how,是难点,是投人投时间投资金换来的。
其实,上面举的例子只是很多例子中的小部分,越走在前面,遇到的稀奇古怪事情越多,对芯片设计越敬畏。做个芯片容易,做个有竞争力的芯片,难,真的很难。
需要多大的能力?
为何总想劳斯莱斯?有必要吗?
言之有物才能让人讨论,进而产生可能的碰撞。
我们是不是在和一段程序“交流”
因为我就曾经在所谓的外资大厂,一样有“查出原因后就要滚蛋”的压力,一样有NRE费用高企,架构设计如履薄冰。
如果说有不一样,就是外资一般采取这个Profit center负责人负责制,公司也很少因为一个项目失利就撤换,绝大多数时候公司会给两到三次机会,大概时间节点是3年。三年达不到预取,就要在内部谋取新位置,或者到外面去找机会了。
说到底,是我们的市场能不能吸收我们的成本。外资之所以宽容,是因为自己的利润一般较高,能够忍受一定的探索损失。摩尔定律的基础是不断扩大的市场能够分摊越来越高的研发费用。中美渐行渐远,其实对双方都是损失,因为市场变小了。
但中国人只要咬紧牙关,肯定能趟过这个坑。