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家园 【原创】谈谈中国的集成电路产业——历史变迁和产业概述 今天是下河一周年的日子，现在积分超过3万，已经是从二品了。下河一年，学习了不少，总觉得虽然才疏学浅，也还是应该对河里有所贡献，所以开个帖子，写一写中国的集成电路产业。我尽量把我了解的东西和平时的想法都写出来。
集成电路（Integranted Circuit，简称IC）产业，就是传说中把黄沙变成黄金的高科技产业，应用于各行各业，尤其是信息技术、计算机、和互联网产业，中国要实现产业升级，离不开强大的集成电路产业。
曾经，中国采取赶超战略，大力投资高科技，上世纪八十年代初，中国的集成电路技术搞得还是不错的，处理器、存储器等方面都有一些国际先进水平的成果。可惜八十年代中期，随着科学的春天到来，高科技领域的科研项目很多都被砍掉了，原本投入到科学研究中，为后人打造金饭碗的资源被挪作它用，充满生机的集成电路产业夭折了。芯片挂了，计算机产业自然也就跟着黄了，只能搞一些无心的计算机。一说到这个事，难免就要发几句牢骚，但是发牢骚也没啥用，我们也没道理一定要前人把道路都铺平给我们走。认了就是了，总要有人去做披荆斩棘的事。
大概是本世纪初吧，国家开始逐渐增加集成电路研究的投入，其实上世纪九十年代就开始补历史欠账了。国家投入了不少钱，其中比较知名的工作就是龙芯的开发研制。近几年的投入更是翻倍上升，相关产业也开始动作，规模不小。虽然整体来看，还不太成器，但相比以前，还是有所发展的。
再说说集成电路产业及相关产业。芯片个头不大，但是制作工艺相当复杂。以目前主流的硅CMOS技术为例：
第一步是制作硅晶体，就是高纯度单晶硅的圆柱，再切成一个个的晶圆，也即圆形薄片。目前市场上大部分的晶圆是由日本的硅晶圆厂生产的。
第二步是把晶圆送到集成电路生产线上，根据设计公司或部门提供的芯片版图，晶圆经过外延生长、掩膜制造、曝光、氧化、刻蚀、扩散、离子注入、多晶硅沉积、金属层形成等工艺加工，再进行晶圆级测试，筛选出合格的芯片。
最后晶圆经过切割、封装、测试等工作就可以得到芯片，拿到市场上去卖了。
第一步和第三步没什么好讲的，下面主要讨论一下芯片的设计和加工的概况。
更新章节：
本帖一共被 2 帖 引用 (帖内工具实现)家园 楼主以及各位兄弟知不知道国内EDA产业怎么样？ 个人觉得EDA公司就是所谓润滑油公司，总产值不高但技术含量很高，对整个产业链的促成极其重要，但不知国内EDA产业现在情况怎么样？
家园 不好意思，好长时间不怎么上网了 我个人觉得EDA产业鸭梨很大啊，这个东西很关键，基本上所有的设计人员都要借助EDA工具才能完成设计，但是现在接触到的工具基本都是进口或者盗版的，我们这边进口了一些，据说超级贵啊，而且有的关键组件没买，不然更贵。
其实这方面国内做的也不少，算法的工作，模型的工作，我觉得都没少做，但是大部分工作都是分散到各个研究机构了，不能整合成商业软件。
现在国产工具也是有一些的，不过没接触过，性能不好说，但是用户少是个大问题，用户越多的工具越容易推广，你懂的。
家园 （ZT)移动芯片市场：英特尔三年超越高通！ 有人评论这是INTEL雇人写的枪文。虽然该文的论点不一定正确，但该文的论据确实值得一看，特别是集成电路工艺方面的。
所以，来论证我们的观点，我们必须要施展一下魔法，需要通过三个步骤实现。我们文章的第一部分称为"展望"，这是我们写文章的常规做法：谈论一下CPU的构架。相信任何一个编辑团队都能胜任这项工作。第二步叫做"转折"，我们用正常的文章来做一些不同寻常的事情。在这一部分里我们着重讨论芯片生产工艺的细节以及移动CPU芯片的历史。能够胜任这项工作的编辑团队则不是很多。现在，你一定想知道我们的终极杀绝招。此刻，也许你仍然不相信英特尔具备这样的能力。这是因为你没有看到事情的关键之处，而原因也很简单，因为你根本不知道要从哪里才能看到这些关键细节。或许你根本就不想了解。你傻乎乎的坐在那里等着别人来忽悠你，但是请先不要急于鼓掌，因为写文章讨论一下CPU构架，芯片生产工艺以及移动图形芯片并算不上什么了不起的本事。这也正是为什么每一个魔法需要一个终极绝招，最难习得的技法，而这正是我们所说的第三步"致命魔术"。
转折点：生产工艺ARM在移动市场所向披靡的原因是，至今英特尔都不能够展示低功耗的移动系统级芯片解决方案。在移动世界里，大肆宣扬让人印象深刻的性能功耗比数值是远远不够的。实际上智能手机生产厂家必须要让自己的产品能够至少持续一天的通话时间以及更长的待机时间，这样的标准可以说才算产品能够正常工作。伴随着Medfield的发布，英特尔至少向我们展示了其具备生产能与ARM构架一决高下的移动芯片的技术能力。正如英特尔自己所说的那样，Medfield至少为公司在移动市场占据了一席之地。
读者一定听说过许多有关ARM和x86构架的各种优缺点的讨论。的确，ARM和高通在低功耗方面取得了更多的成功。在Medfield发布之前，人们根本不确定这些采用ARM构架的产品的功耗优势有多明显，现在我们可以说他们领先了英特尔四年之久。因为英特尔在发布Atom之后正是花费了四年之久才研发了一款能够与ARM抗衡的产品。
但是，在接下来的三年之内又会发生什么呢？现在的情况是英特尔的Medfield达到了与目前已经上市ARM移动芯片的水平。所以我们必须要拿下一代产品进行比较。在前面的讨论中，我们已经提及ARM和高通在提升CPU核心性能方面所面临的挑战正如英特尔在降低芯片功耗方面遭遇的挑战一样多。
我们可以很客观的评价移动芯片厂商在生产工艺方面的优劣。英特尔拥有半导体行业最优秀的工厂，这使得其能够与采用在K6，K7构架的AMD的竞争中胜出。而当AMD在采用了成功的K8构架核心的时候，先进的生产工艺使得英特尔至少能够得以维持自己的市场地位。Medfield采用了32纳米制程的生产工艺与ARM解决方案相比已经很有竞争力。而英特尔的下一步计划则是生产工艺提升到22纳米的3-D三栅极晶体管。这实质上是代表着生产工艺的两次进步。英特尔在生产工艺提升方面从未失手过，并且很快英特尔会在Ivy Bridge处理器生产过程中积累丰富的经验。如果公司按照目前的态势发展，那么英特尔的芯片生产工艺领先对手18个月左右的时间。竞争对手出货28纳米生产工艺的芯片时，英特尔则会采用22纳米工艺的芯片。而竞争对手全面采用3-D三栅极晶体管的时间则会更长。这些工艺的优势能够使得英特尔再降低20-30%的功耗。
High-K/金属栅极
外链图片需谨慎，可能会被源头改基于ARM构架的厂商目前正在逐步让移动芯片的生产工艺采用High-K/金属栅极。除了英特尔和三星之外，其他的厂商则要依靠如IBM，Globalfoundries和台积电的芯片工厂生产芯片。三星建造了自己的芯片生产工厂同时也为其他厂商代工。
高通与Globalfoundries签署了合同，让后者为其生产采用28纳米工艺的移动系统级芯片。而Globalfoundries 28纳米工艺师采用的"先栅极"（"gate-first" high-k/金属栅极 技术。）IBM和三星也会如此。除非20纳米微影技术出现，否则他们都不会采用"后栅极"（gate-last）。台积电（可能为苹果A6处理器代工）虽然在不久的将来也会采用"后栅极"方案，但是英特尔已经领先其他竞争对手提前采用了。
先栅极能够增加芯片管芯密度，能够大幅提升产品性能。但是产品良品率则不高，在生产过程中成品率较低。而Gate-last则是能很好的保证产品生产的良品率。但是对产品设计的要求会更高。英特尔在2007年就开始出货采用Hign-K的Penryn处理器。Globalfoundries直到2011年还没有成功的量产Hign-K的芯片。
英特尔选择Gate-last是不会错的。这在其 Penryn, Nehalem和Sandy Bridge构架产品中得以验证。 高通选择gate-first则可能是错误的。 Globalfoundries有一条采用gate-first为AMD生产APU的生产线。坏消息是，据AMD第三季度的财务报表显示，产品良品率一直未达到预期效果，从而导致了公司的营收也未达到预期。
英特尔领先两步
重要的是，据公司负责研发的高级副总裁透露台积电决定采用"后栅极"工艺的想法由来已久。导致采用"先栅极"工艺良品产出率不高的部分原因是由于这种技术需要厂商精确的控制台Vt门限电压，这是因为Nmos管道与Pmos管道使用相同的金属。而这个问题已经困扰半导体行业20余年之久。但是采用"后栅极"工艺则不需要复杂的工艺来控制电压，因为Pmos管道的金属栅极与N管道的不同。尽管这种技术管芯密度没有"前删级"工艺高，但是良品产出率却很高。很明显，最容易让人失去市场的是产品迟迟不能上市。（因此良品产出率很重要。）然而如果想从"前栅极"转向"后栅极"也不是一蹴而就的事情。这可不像把Globalfoundries的订单取消然后直接在台积电的订单上划勾打叉一样简单，因为工艺的转变则意味着需要重新设计产品结构。
家园 个人感觉关于栅极的分析有点道理 因为芯片工艺尺寸缩小也不完全是等比例的，尺寸缩小的重点在于栅极，对于提高运算速度，降低电压，降低功耗效果最好，但是工艺难度也增加了，尺寸小了，栅极偏一点管子就出问题了。看文章的意思英特尔的新工艺要最后才做栅极，这样良品率大概确实会高点。
家园 现在国内的集成电路有相当规模了，可是每年怎么还进口那么多 的芯片？
现在普通民用pc，还有智能手机，用的处理器集成度很高，国内造不出来这可以理解，但是实际上很多新片比如家用电器，玩具，信用卡，购物卡上面的芯片因为功能比较简单，集成度是比较低的。现在国内可以造65纳米的芯片了，可是每年进口的集成电路金额超过了石油，达到上千亿美元。不明白这块蛋糕怎么不交给国内厂商来做呢？
家园 实际上低端市场国内企业正在慢慢争取 但是据说并不是说你能做出同样性能的产品，并且价格低一些就能快速占领市场的。我听说有不少小公司花了钱，搞出了产品，结果销不出去，还是垮了。
我觉得芯片产业的产业链太长了，相互之间配套也特别紧密，光是突破一点两点还是形不成竞争优势。
正如beiba所说，SMIC虽然搭建起了先进的生产线，但是却像是专门为国外大公司服务的备用工厂，一直不能和国内中小设计公司携起手来，支持国内中小公司抢占中低端市场。
家园 现在智能卡领域基本是陆企的天下了 只有Infineon和NXP还在苦战。
手机基带， 展讯出货约2亿片。 玩具上的， 几乎全部国产化。不过由于价格低廉，按照营业额计算的市场占有率还不高。
家园 有什么不明白，整体竞争力还是不行呗 不是光会做就行了，还有良品率、成本、对自有IP资源的积累、长期的客户关系、新技术新工艺的研发、时间上的快速响应程度，etc.
家园 CMOSPLAY=CMOS+COSPLAY? 家园 就是CMOS+PLAY，当时随手写的，后来懒得改了
家园 也谈IC制造 讲讲集成电路制造吧,算是对楼主的补充。由于所处环境视野所限，属于坐井观天，借用抱朴仙人的话，下面的东东，一律收入”放之四海而皆不准”专栏。
集成电路制造的重要性由于不会插图，就先简单铺垫下吧，现在IC产业链中，设计的价值占比大概50%~60%，最小资金规模10万到100万美金量级；IC制造价值占比20%~30%，最小资金规模十亿美金量级；封测价值占比10%~20%，最小资金规模千万美金量级。
现在还在搞和准备搞IC代工制造的,基本也就下面这几家了: intel，TSMC，UMC，IBM，GFS(Global foundries)，SEC(三星)，STM，SMIC，外加正要加入战场的HLMC(华力)。注意这里仅包含主流的12寸生产线,已经宣布退出竞争的一些公司(像Toshiba)虽然还有12寸生产线也没计入；另外memory生产公司也排除在外。其中intel是传统的一条龙(IDM)，最近开始低调的代工。
从价值和资本规模看，大概就能明白为什么搞制造的越来越少。投资额巨大，一条12寸生产线要20亿美金，这还只是投资的冰山一角，继续研发新工艺也得不断烧钱，intel就宣称他们32nm工艺研发费用是70亿美金。IC制造是资本密集产业，容易亏，所以玩家越来越少，很多fab靠的是政府支持才能撑着。
为什么各国政府都大力支持呢？除了经济、就业等方面考虑之外，对于中国这类国家，还有两方面的战略意义。其一是大规模人员、技术的储备，可以轻易的在相近行业转化、渗透，例如国内近几年太阳能行业的飞速发展，很多核心技术、团队直接从IC制造行业搬过去。另外近年国内IC产业发展很快，但一个潜在问题是IC设计公司大多在海外投片，例如国内第一大的设计公司海思(2010年8亿美金的营收，来自台湾半导体业的统计)，就是在台湾投片；而设备和原料供应极度依赖国外进口。IC制造是产业链的基石，离开制造，IC设计、设备、原料等上下游产业都是空中楼阁。中国现在每年进口芯片花的钱比石油还多，不发展IC制造等于引颈待戮。
IC代工制造业的竞争看IC代工厂的竞争力，就是看它为客户（设计公司）提供的竞争力。而设计公司的核心竞争力是对市场的反应能力。
具体点，从代工厂看客户/产品大概可以分为下面三类：
第一类是小客户，产品量小，通常不采用最先进的工艺，例如目前大多数在65nm节点，正在往40nm转进。这类客户的特点是本身设计能力不强，并且无法承受流片验证失败。IC设计需要大量用到各类IP，约三分之二是设计公司自有IP，六分之一来自第三方IP供应商，六分之一来自IC代工厂，对于中小客户出于成本考虑后者的比例更高。代工厂在设计服务投入越来越多的资源，除了帮助小客户成功以外，额外的回报是更好的绑定它们---如果要转移生产线，他们还得自己去研发这些IP。而流片验证失败，主要原因是代工厂提供的模型不准确。中小设计公司直接用代工厂提供的标准单元库进行设计，默认这些标准单元都是模型准确的，他们也无法校验。标准单元的校验是个工作量大又枯燥的笨活，把笨活做得扎实与否就是好与差的区别。当然，IC行业分工很细，把笨活委托给专业公司去做也是常规做法。
第二类是中端产品，寿命周期较长，市场需求比较大而且相对稳定，利润也较低，特点是量大。这类客户可能会在多家代工厂下单，他们主要考虑成本，质量和库存。成本和质量没啥好说的，其中库存主要取决于代工厂的产品制造周期，一旦市场开始不景气，他们会缩小战线，产品制造周期短的代工厂就有很大优势继续会获得订单，至于生产周期长的代工厂吗，你懂的。优秀的代工厂在缩短产品制造周期上是不择手段的，个人对此深有体会。曾经把某公司的一个极限做法（这里不说细节以免引出是非），和一个在三四家代工厂呆过,做过研发也做过厂长二十多年经验的老法师讨论，他听了之后第一反应是，不可能！
第三类是一些走在行业前列的设计公司，产品走高端路线，采用先进工艺。他们的特点是力争第一时间进入市场，量产时间的迟早是主要考虑。新工艺研发期间，往往和代工厂一起做新产品设计，到工艺研发结束导入量产，产品设计也差不多定型。在导入量产阶段，1000片/月和10000片/月可能遇到完全不同的问题，实力雄厚的代工厂往往采取烧钱策略，例如量产导入一上来就上万片/月,客户订单不够就补以工程试验晶圆（一般一片晶圆卖几千美金），在导入量产阶段光晶圆的消耗就几亿美金，为的就是替客户省半年到一年的量产时间。
IC代工在进入45/40nm节点后，一个明显的趋势是设计公司转换代工厂的难度和成本大大上升，代工厂间的马太效应明显，intel是IDM暂不考虑，TSMC目前在这个节点的代工市场份额超过三分之二，同样的事情正在28nm节点发生。
IC代工的竞争，最终是各代工厂形成的产业链之间的效率竞争。为了提升整体效率，一些先进代工厂进行垂直整合，虚拟IDM（除了IC设计由于和市场直接相关，交由设计公司处理，其余全部一条龙服务）之间的竞争正是目前势态的最好表述。最有效率的虚拟IDM，将获得最大的市场份额。
说起IC制造，就不能不提intel。ARM+安卓的移动平台，搭配人民战争的汪洋大海，wintel联盟也抗不住了，微软宣布支持ARM, intel宣布加入安卓大家庭。现在是所有人都不看好intel，至少过去十几年拥有技术主导权的一幕正在完结，不过intel在制造工艺上是仍然领先，利用工艺上的优势来代工市场分一杯羹是很自然的选择。目前似乎intel还只在试水阶段，尚未对代工市场产生实质影响。
不过，就算intel加入代工市场，短期内也对TSMC难有威胁。TSMC建立了一条高效率的产业链，竞争优势极难复制。不过，intel的加入对于第二集团的打击将是巨大的，澡盆就这么点大还有个大象要挤进来，所有玩家都承受着巨大的压力。
未来IC代工局面可能是，一两家独占鳌头，三四家仅能糊口，其余都在打酱油。
国内的IC制造业国内IC制造，12寸生产线就是SMIC和HLMC。其余的8寸甚至5、6寸生产线，低端工艺出来的产品附加值低，指望它们扭转中国70%以上芯片进口的局面是不现实的，毕竟，大家愿意掏几千块去抢ipad3/iphone5，对于五年前的山寨手机没人感冒。
SMIC可以说在推动国内IC产业链的建立起了汗马功劳，不过自身却不赚钱，一直却在亏、亏、亏。目前65nm工艺已经量产，40/45nm正在量产导入阶段，在IC制造业算是第三世界成员吧。纯技术角度看，SMIC主要的问题在于模型不准确，和设计服务部门太弱，为客户提供的IP不够扎实、丰富。这和它工艺研发的历史以及运营的指导思想直接相关，就是大客户倾斜导向。SMIC的主流工艺，一般都是在一些大设计公司提供产品的情况下开始研发，而这类公司一般有自己的标准单元库甚至模型，因此他们会要求SMIC调整工艺来匹配设计需求。他们的产品能够量产，不意味着小设计公司（只能用SMIC提供的模型和标准单元库）的产品能量产或者通过验证。SMIC的65nm工艺量产已经几年，国内的中小设计公司的订单还不成气候，这是主因。现在SMIC有点像一些大设计公司的专用后备厂，行业景气时会有订单，一不景气fab就要空转。史玉柱有句话说搞网游最应该关注的是不收费的客户，这句话放到IC制造业这也同样成立，做代工最应该关注的是没啥钱的小客户。SMIC的底子扎实，人员储备整齐，却一直在惨淡经营，除了在DRAM来回折腾过引起大笔投资打水漂外，行业竞争的激烈是个主因；另外对行业发展趋势关注不够，效率提升重心在工厂，和先进代工厂竞争就像快船对航母，结果吗，看看它的股价就知道了。
HLMC的成立，可以看成政府的一招战略棋，志在布局取势，着眼长远。短期内HLMC的发展非常不顺，买来的65nm/55nm工艺已经快要成非主流了但是仍然很难争取到客户，而40nm的发展却还未见曙光。如果说SMIC是恨铁不成钢但是好歹还可以打打酱油，那么HLMC目前就是无米下锅，更加可怕的是，它还是一个嗷嗷待哺的婴儿，发育阶段长期营养不良的后果是什么？内忧外患，形势不好。简单就个人所知，讲一下它的“内忧”吧。HLMC定位非常高，买的设备都是直接要求能做28nm，但是，决策者低估了一个代工厂的“软实力”的重要性，具体点的就是生产、运营、客户管理等等各类IT系统及其整合，还有人材储备不足。究起原因大概是觉得华力的前身宏力、华虹以前都是做代工的也还不错，拿来主义能有大用，结果没想到进入后才发现12寸生产线不好搞，雷区处处。设备相当于人的骨架，而这些IT系统就相当于筋腱，没有筋腱或者筋腱和骨架配合不好，去参加百米跑结果不言而喻。SMIC是发展了好多年，才有一套在业界都还称得上有效率的系统，HLMC要一切从头，蹉跎岁月是少不了的。从理论上讲，最好的选择是政府做黑脸，强迫HLMC直接从SMIC采购这些系统，既为HLMC省了时间，又让SMIC以前研发的投入有些回报，在强大的财务压力下喘口气，双赢的事情，可惜历史没有假设。第二，对于核心技术的轻视。在走入浸泡式光刻的时代，光刻可以说是IC工艺的核心，而OPC就是核心中的核心。现在浸泡式光刻所用波长193nm，HLMC建立时喊口号要做40/45nm，关键尺寸比波长还小得多的情况下，稍微有点物理常识的人都知道各种干涉、衍射的问题一大堆，解决这些问题就靠OPC。数千万美金一台的光刻设备都买了，却不着力建设OPC团队，诸位有见过吃饭的家伙都外包的吗？第三，HLMC走的也是SMIC的老路，不重视设计服务，看起来也是准备当二奶，让人无法看好它的未来。政府下这一着棋，本意是布局做眼，现在看起来倒像出了一个昏招，且看接下来的发展吧。
站得高点，从IC制造产业链角度看，和先进国家地区相比国内差距不小。前面讲了些制造相关，其实稍微内行点的人都看到，楼主也提到过的EDA公司并没有包含在内。长远看，3C (IP characterization, process characterization, material characterization)才会是国内产业链中最弱的一环。如今IP的重要性与日俱增（看看ARM的发展），所谓“NO IP, NO IC”，IP characterization越来越重要，而尺寸进入亚波长之后、3D架构的引入，各种工艺问题层出不穷，28nm起高K金属栅带来的材料选择、工艺制备也问题多多，这也是它们存在的原因。打个比方，把IC制造当作汽车，它们就相当于润滑油。这些润滑油公司的客户通常大而少，还大多惨淡经营，任何公司摊上这样的客户都好不了，所以它们也是生存唯艰，正因为如此，也将成为国内产业链的短板---IC设计，处于价值链的大头，凡是赚钱的，国外再怎么封锁，以中国人的聪明才智迟早要赶上的，看看国内设计公司的发展就知道了；IC代工制造，是基础产业，除了少数赢家，最终都是要靠政府输血输血再输血，最后就是比后台的财力，而中国政府是世界上最有钱的；但是润滑油公司，产值相对整个产业链太小，又无名气又不赚钱，还需要厚积才能薄发，这种领域不会有私人资本愿意进入的。
顺便一直有个疑问，希望河友们帮忙解惑。美国有很多像润滑油公司这种小公司，创业时前面好几年都是挣扎求存，它们当时所处的环境看起来并无大好前途，却得到IBM、TI等的支持而生存下来，绝处逢生后厚积薄发在产业链中创造不小的价值。一个范例如ARM的成长。这不是个案，不是偶然因素所致。似乎美国的产业资本，眼光比国内的长远，到底什么样的因素使然？
国内IC制造业的发展整篇下来，都在说IC代工制造，几乎不提IDM。主要是因为，从全球行业发展来看，IDM受到IC代工威胁，生存空间逐渐狭窄，很多IDM公司不是变成fabless，就是fab-lite，从AMD，TI，TOSHIBA等的转向可见这是大势所趋。国内IC制造业的未来，重点还是应该放在代工上。
一句套话，国内IC制造业前途是光明的（有全世界最有钱的后台），道路是曲折的（跟上别人非常辛苦困难）。SMIC和HLMC（或者还有大连的intel？）在未来十年里，将是国内整个产业链的支柱。
SMIC过去几年换帅风波不断，可能很多人认为这类企业的问题基本上都是管理的问题，个人倒是觉得巴菲特说了实话，良好的管理记录与其说是因为你多有效率，倒不如说是因为你上了哪条船。IC制造业显然就像是一条险恶的航道，国内又是两条漏水的船，换谁来掌舵也都吃力。
这个行业的发展，现在不缺市场，也不缺基础人才、专业人才，也有政府的大力支持，到底缺什么呢？窃以为真正缺乏的能从产业链的角度看问题的领导型人才，千军易得，将帅难求。IC产业的特点是发展快，不在潮头不易看清形势，国内IC制造业发展起步晚，一直落后于世界先进水平，缺乏相应的环境是主因。不管是从海外引进，还是国内其余行业转移，或者着眼未来现在开始培养，都必须抱着客观的态度。事实上对于国内IC制造业应有的期望，就是在三到五年内进入IC制造业的第二世界，技术上只落后一代左右，财务上勉强糊口不用国家输血便是绝大的成功。
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家园 关于设计服务 SMIC大概真是比TSMC差了一截。我们这边同样的设计，用TSMC做，流片出来测试结果和后仿真差不多，用SMIC做，流片结果和后仿真结果相差很多，真是很挠头。
您说说SMIC的模型库咋就做不准呢？另外如果SMIC自身的技术团队一时对付不下来的话。能不能和国内的中小公司合作呢？
我记得前些年是IBM还是哪家，新开了生产线，就免费为各个设计公司、研究所流片，但要求反馈测试结果和有关问题，帮助公司完善模型库等服务功能。
SMIC能不能也在淡季多搞一些类似的合作项目，拉拢一批国内的小公司呢？
- 复 关于设计服务
家园 回复:关于设计服务 楼主提到的，做好模型库，其实就是前面提到润滑油公司中的IP characterization，是个需要扎实工作的笨活，枯燥重复，工作量又大。诸位河友不要低估这里面的技术含量，和IC设计类比一下，一颗产品要几十个人的团队干上一年(9个月设计仿真，3个月流片封测)；各位把一套模型库里的几百个单元想象成一个个小IC就是了，从流程上看和普通IC设计是一样的，不过所需要的设计、测试、分析、仿真平台专业化要求更高，这其实是个大的系统工程。系统工程中总是硬的方面比较容易，以硬件方面的测试设备为例，大概需要把普通生产线上的tester的速度提高100倍左右，否则一次测试的时间就得好几个月；此类系统工程的开发，绝对不比一个先进工艺节点的研发来得容易，诸位可以直观的理解为十亿美金为单位+百人为单位的人才梯队+数年时间的投入、积累。
在IC设计这个领域看，目前只有大型IC设计公司（基本是Top10这种规模）内部才能有足够的技术积累和资源支持这样的研发，所以他们有自己的模型库，才能够跨代工厂下单。
在IC制造领域，领先的代工厂早已意识到这方面的问题，好多年前就开始这方面的大手笔投入，因为这决定了IC设计门槛的高低，不解决它IC产业将一直是少数大玩家的游戏。
设计服务的投入，特别是IP characterization这块，短期内看不到成绩，出成果也容易被摘桃子，不能指望SMIC的中层有人会去推动。
楼主建议的SMIC拉拢一票国内中小公司来搞研发的想法实际不太可行。略有可行性的方法有两个。短期来看，SMIC自己内部成立专职团队，然后再掏钱和专业润滑油公司合作（这里不提名字了，免得有广告嫌疑，IC制造圈子其实很小）并偷学之，不过，鉴于SMIC过去的历史，SMIC主动大出血的事件几乎不会发生，而且SMIC是个连TSMC都有8%股份的公司，成分复杂，追求长期利益的行为受各方面制约太多；长期来看，是国家在某个层面的直接介入（例如搞个xx产业联盟，成立一堆皮包公司混在里面烧钱，拉上SMIC和HLMC竞争项目，要再直接点就出钱雇佣润滑油公司来做催化剂…不过也许善于下大棋的政府有更妙的招？我等俗人表示没能从国家01/02专项中看出门道来）也许更有效，参考范本韩国及其支柱公司。
既然提到了国家阳谋的层面，顺便也从另外一个角度给诸位喜欢看大棋的众河友解读下。前面贴子讲过，现在只有大约不到十家主要的IC制造厂，地理分布：美、台、韩、中、新、法、德、以色列、爱尔兰，日本也还有12寸生产线却宣布退出未来竞争。有意思的是，两个大国俄、印不在其中，2004年起IC产业已经成为世界第一产业了啊，俗人如我不能理解他们的国家战略，对比鲜明的是近几年阿布达比却去接了不少烫手山芋，他们看来不像被石油美元烧坏大脑的样子；去年欧债危机爆发大批民众上街散步时，欧洲双核的IC厂员工们却齐刷刷的表示不折腾，它们政府是确实做到了卖血也要撑死了也要爱。韩国呢，过去几年，IC制造业确实是崛起了，不过它那模式对中国也不可以完全照搬，第一是美国对中、韩的技术限制是不一样的，第二韩、美台面下应该是有交易的，否则很难理解韩国某公司在运营成本很高的美国又新开一个12寸生产线的做法，难道韩国资本就应该比别人傻？中国呢，个人觉得很纠结。巴菲特说过，就算有100亿美金和世界上最优秀的经营团队，他也会放弃挑战可口可乐这种公司。现在在IC制造业中国的处境就和老巴说的一样，唯一不同的是，中国这个棋手本身有足够的耐心和筹码去和对手们磨，IC制造业最终很可能走到像汽车、飞机制造一样的成熟阶段，生命周期可能还有五十年、一百年甚至更长，我们可以等待对手的失误，也可以期待自己的好棋（像另外一个领域的华为）的出现。
附:个人视野所限，特别是关于模型库这里，只讲了些自己了解的一些东东，可能还有更好更省的捷径，只是我井蛙了而已。IC产业是聪明人扎堆的地方，最顶尖的公司intel/tsmc都是尽量保守自己的秘密，不过里面华人也不少，可能真正内行看了前面的浅薄言论不值一笑，如果能站出来批驳不胜感激，个人写的玩意儿也是抛砖引玉的意思了。
- 复 也谈IC制造
家园 钱是有，支不支持就是另外一码事了。 换个说法，在美国，以德州为例大中小学用的计算器都用TI的，因为教材以及老师讲解都以它为基础。而且各种考试（CFA、ACT。。）都是指定TI的。
国内教材和考试指定的是啥？反正卡西欧卖的最好。
另外文曲星当年是个很有前途的公司，现在呢？市场全让卡西欧和仿造的占领了，呕心泣血啊！
华为是个另类。在我眼里是中国唯一一家把技术和市场当回事的大公司。