主题：【原创】谈谈中国的集成电路产业——历史变迁和产业概述 -- cmosplay

今天是下河一周年的日子，现在积分超过3万，已经是从二品了。下河一年，学习了不少，总觉得虽然才疏学浅，也还是应该对河里有所贡献，所以开个帖子，写一写中国的集成电路产业。我尽量把我了解的东西和平时的想法都写出来。

集成电路（Integranted Circuit，简称IC）产业，就是传说中把黄沙变成黄金的高科技产业，应用于各行各业，尤其是信息技术、计算机、和互联网产业，中国要实现产业升级，离不开强大的集成电路产业。

曾经，中国采取赶超战略，大力投资高科技，上世纪八十年代初，中国的集成电路技术搞得还是不错的，处理器、存储器等方面都有一些国际先进水平的成果。可惜八十年代中期，随着科学的春天到来，高科技领域的科研项目很多都被砍掉了，原本投入到科学研究中，为后人打造金饭碗的资源被挪作它用，充满生机的集成电路产业夭折了。芯片挂了，计算机产业自然也就跟着黄了，只能搞一些无心的计算机。一说到这个事，难免就要发几句牢骚，但是发牢骚也没啥用，我们也没道理一定要前人把道路都铺平给我们走。认了就是了，总要有人去做披荆斩棘的事。

大概是本世纪初吧，国家开始逐渐增加集成电路研究的投入，其实上世纪九十年代就开始补历史欠账了。国家投入了不少钱，其中比较知名的工作就是龙芯的开发研制。近几年的投入更是翻倍上升，相关产业也开始动作，规模不小。虽然整体来看，还不太成器，但相比以前，还是有所发展的。

再说说集成电路产业及相关产业。芯片个头不大，但是制作工艺相当复杂。以目前主流的硅CMOS技术为例：

第一步是制作硅晶体，就是高纯度单晶硅的圆柱，再切成一个个的晶圆，也即圆形薄片。目前市场上大部分的晶圆是由日本的硅晶圆厂生产的。

第二步是把晶圆送到集成电路生产线上，根据设计公司或部门提供的芯片版图，晶圆经过外延生长、掩膜制造、曝光、氧化、刻蚀、扩散、离子注入、多晶硅沉积、金属层形成等工艺加工，再进行晶圆级测试，筛选出合格的芯片。

最后晶圆经过切割、封装、测试等工作就可以得到芯片，拿到市场上去卖了。

第一步和第三步没什么好讲的，下面主要讨论一下芯片的设计和加工的概况。

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