主题:高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石
芯片内核(就是里面的那个小硅片)边长顶多3mm,就是我在那个图中心加的那个小方块那么大,而且它是“超过1000 pin”,不是36pin。
内部结构图不容易找,这张不知能不能看见。
可以看到,中间那个小方块就是硅片,引出端都在四边,引出线是金丝,从硅片的引出端连接到印刷线路板(就是那42x42的绿色方板)上。
在10mm左右的总边长上排焊1000个点,互相之间还不能有电气连接,这难度是相当的高。
不过这引出端也可以在硅片边缘交错排两三排,焊点难度就降低一些,也有用多层硅片的,都是为了降低引出端的密度。
36pin在现在算是很低的密度了,当年的8080、6502、8031都是40pin的,这些都不需要现在的超大规模集成电路那样用方形、低面密布引出脚的封装,两排就行了。
外形不一样,内部结构除了密度以外是一样的。
如果你能找到紫外线擦除的EPROM芯片,象27xxx系列,就能通过小窗口看见里面的结构。
这是EPROM的外形。
这两个是从某型号EPROM窗口看进去的内部结构。
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🙂焊点小不是大问题 闲看蚂蚁上树 字147 2010-03-23 06:56:11
🙂对的。 2 njyd 字425 2010-03-22 21:13:51
🙂可是这个42mm 36pin 荒岛求生 字115 2010-03-22 21:40:31
🙂这42mm是外壳的宽度。
🙂你说得和显示的照片都还是Wire Bond年代的 9 山青青 字504 2010-03-23 04:20:26
🙂花谢,终于明白了 荒岛求生 字0 2010-03-23 01:41:05
🙂八懂,等高人来评论 兰山 字0 2010-03-22 05:50:55
🙂主要是速度的问题 5 山青青 字716 2010-03-21 11:06:49