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主题:高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石
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高速芯片的封装主要面对的是信号通过引线(Trace)到达外接焊点,就是那些亮亮的小点,途中因为引线的寄生电容,电感而引起的损失。一般来说具体的封装形式都是事先规定的,长,宽,焊点矩阵的大小等,都有国际标准。从芯片到这些焊点之间的引线和各层之间的材料设计就各路神仙各显其能了。因为引线多,外形小,这些引线必须走多层布线的路才能互相不交错。在速度进入GHz领域后,引线之间0.1毫米的差错都会导致信号的损失。
成功设计这样的封装,首先需要有合适的计算机模拟工具,(Simulator),然后要有准确的材料模型,最后要有一套高速信号测试仪器,(BERT Test),来精确测试数字信号的完整性。通常需要数个纠错的过程来最后完成设计。为了使得这个设计过程尽量的短,往往要动用精密的激光修正机来边测试,边修正。大公司往往动用十来个工科博士来完成封装设计的。
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🙂你说得和显示的照片都还是Wire Bond年代的 9 山青青 字504 2010-03-23 04:20:26
🙂花谢,终于明白了 荒岛求生 字0 2010-03-23 01:41:05
🙂八懂,等高人来评论 兰山 字0 2010-03-22 05:50:55
🙂主要是速度的问题
🙂那些小点都是焊上去的么? 荒岛求生 字33 2010-03-21 07:37:12
🙂那些小点是焊锡球,直接对准印刷电路上的焊点 山青青 字189 2010-03-23 09:43:59
🙂花,那这个小焊锡球岂不是也很小? 荒岛求生 字171 2010-03-23 19:56:14
🙂焊锡球至少有0.5mm的直径,看电影 1 山青青 字70 2010-03-23 20:24:22