主题：高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石
共:💬26 🌺52
Wire Bond是用金线或铝线连接硅片与封装壳。但是缺点是硅片上的连接点，Pad，必须以一定间距列在硅片的边缘。这不但要求在芯片上排列长线=占用大量面积=影响速度，而且连接点数量受到硅片大小的限制。现在的技术是用Flip Chip方法将连接点以阵列覆盖全芯片，然后用刻蚀，电镀在每个连接点上做出金属球。这些金属球与封装外壳上的连接点阵列完全一一对应并以光学方法自动对准-放下-加温焊一次完成芯片与外壳的连接，不使用金属线了。去掉金属线对于高速度IC尤其重要，绝对是封装上的革命，不然不可能有今天的500Ｍ以上的电脑CPU以及2G,3G手机。
- 相关回复 上下关系8
🙂对的。 2 njyd 字425 2010-03-22 21:13:51
🙂可是这个42mm 36pin 荒岛求生 字115 2010-03-22 21:40:31
🙂这42mm是外壳的宽度。 18 njyd 字1566 2010-03-23 01:37:12
🙂你说得和显示的照片都还是Wire Bond年代的
🙂花谢,终于明白了 荒岛求生 字0 2010-03-23 01:41:05
🙂八懂，等高人来评论 兰山 字0 2010-03-22 05:50:55
🙂主要是速度的问题 5 山青青 字716 2010-03-21 11:06:49
🙂那些小点都是焊上去的么？ 荒岛求生 字33 2010-03-21 07:37:12