主题：高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石

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  • • • • • • • 🙂这42mm是外壳的宽度。 18 njyd 字1566 2010-03-23 01:37:12

                • 🙂你说得和显示的照片都还是Wire Bond年代的 9 山青青 字504 2010-03-23 04:20:26

                • 🙂花谢,终于明白了 荒岛求生 字0 2010-03-23 01:41:05

    • 🙂八懂，等高人来评论

    • 🙂主要是速度的问题 5 山青青 字716 2010-03-21 11:06:49

    • 🙂那些小点都是焊上去的么？ 荒岛求生 字33 2010-03-21 07:37:12

      • 🙂那些小点是焊锡球，直接对准印刷电路上的焊点 山青青 字189 2010-03-23 09:43:59

        • 🙂花,那这个小焊锡球岂不是也很小? 荒岛求生 字171 2010-03-23 19:56:14