主题：【原创】普京的台阶在哪里？ -- 本嘉明

届时如果乌克兰顶不住，波兰肯定是直接下场了，我感觉这个早就是欧美的共识，美国人诸多策略之一就是要欧洲慢慢下场，和俄罗斯对放血

就是欧洲人在军事能力上“三个自信”了，有种了。二战后的欧洲，准确说德国，跟日本一样，钢多气少，一旦激发了德国波兰这一波中欧小强，战战兢兢支棱了一把，居然成了！那美国有得好看了。

美国毕竟是个岛国，离中央岛太远了，一旦中央岛的两个边缘（中国和德法）都桀骜不驯，以美国这个水蜜桃目前的烂熟程度，根本无法驾驭局势。到那个时候，中俄欧美，又有一番分别抱团、搭配组合。假如中俄德法因为时缘聚会，枭雄辈出，成了一个3：1的局------以中央岛大联立（中俄德联手），对阵“美英日岛盟”------那人类文明史，就完全走到另一个路径上去了。可惜这个概率太小了。

为啥会打一片少一片，华强北淘芯片很难吗？在朝鲜洗一水的事

法德一说就是支持十年，但眼巴前乌炮弹不够用倒不上心

乌真敢让波兰志愿军成建制入境且不上前线，那才真是前门驱虎后门迎狼，两家都不怕俄国人核弹美国也不怕？

马上开战2周年了，翻完浆乌克兰能等来啥，F16？苏联在阿富汗是实在没盼头，这里应该是可以指望乌克兰人力资源耗尽吧

第一，他自己用的，永远领先你。

第二，他可以把你搞得到的芯片，预置后门。你搞走哪一梯次的产品无所谓，只要吃准你在某型空空导弹里用了，他就可以开发对应的干扰器，装在本方战斗机上。总之你真到用的时候，心里没底。

我记得俄国KH系列里，用的西降芯片大约占芯片总数量的1/4左右。那龙王爷那边，至少还得用1/8左右吧。据说火X军和军工口一起出事，就跟两造勾结，向大领导谎报芯片国产有关系。这大火箭一旦打过去就被干扰掉，不就等于里根的”星球大战“工程，美国佬搞成了吗？

老毛子用二流的元器件，通过一流的设计整合得到先进的产品，在军事工业上还是有一套的

好像就是你介绍的，俄罗斯前一段在拼命从我们的全自动洗衣机上把芯片弄出来好用在无人机、导弹上面

2023年我国产的芯片是3000多亿颗，没查到全世界每年芯片产量多少亿颗，国外都只统计卖了多少亿美元。所以这个产量是非常非常高的，西降全都要做手脚怕不容易，当然能军用的没那么多，但肯定也不少了

而且虽然美国水平很牛，但是要想往芯片上随便加后门恐怕也是没那么容易的。通用CPU本来个头就大，加点后门可能还方便些。那些专门的芯片只怕本来就螺蛳壳里做道场，再要往里面塞后门？美帝也不是万能的好吧

你不用它的芯片或其他部件，你的武器性能就差一点。

你用它的芯片或其他部件，你的心里就嘀咕。

俄乌战争说得很清楚，那些真正的大国重器（就是完全用国产芯片，可以生活自理的）并没有投入实战，当然真投入了地球也不存在了。而逐步添油，压垮俄军的，就是海玛斯、标枪、未来的F-16、黑海上乌军的无人艇、各种无人机和NATO预警机、星链等等------西方在军民产品上全面的芯片优势、技术发展路径优势、社会基础建设优势。不具备这些优势，俄军在战场上即便有优势，也是暂时的（比如2014年夺回克里米亚时具备的优势），一旦对方铁了心跟你斗，俄国先是丧失先期优势，然后在持久战中逐步崩溃。这其实是重蹈了日本帝国在太平洋战争中的覆辙。当时的日本国民什么生活条件，美国国民什么生活条件（我们不是单单比物质富裕程度）？美日战争开始后美国搞出了多少黑科技？日本连”零战“升级都没余力搞了。

芯片上，不能在民用领域全面领先的一方，在未来战争中，速战有一半概率会败，久战99%会败。

美国搞到现在，你不管它是刻意，还是无心插柳，就是”芯片军国主义“，就是牵住了牛鼻子。一旦在社会上培育了”硅基技术发展的全球最佳生态“，就是立于不败之地。

加拿大人解读关于中国的谈话而不解读关于加拿大的谈话？

一，他曾跟某位美统领（好像是饺子哥）提议，由欧、俄、加、美，共同组建一个反洲际导弹系统。加拿大虽然是小国，这件事还真排得上号。

二，那个在加拿大国会里为前纳粹分子鼓掌事件。那件事情刚发生，就被加拿大的社会舆论追打，总理忙说全世界都知道我读书少我不知情，则连斯基跑得比梅西还快已经离开香港了，结果此事的责任好像落在议长头上，他下台了。反法西斯战争中，加拿大军民在多个战场上付出重大牺牲，加拿大国内也无偿承接了很多反法西斯的任务，比如培训英联邦的战斗机飞行员。这种大是大非上的乌龙，见光五分钟就会被灭，普京只拿了事情的前半段说事，这个人品不地道。

我怎么觉得你这是在表扬加拿大民意对党和国家领导人碾压级别的调教能力呢？特鲁多三观越来越歪，是当前全社会占多数的共识，“下次大选他一定要出事体的！”渥太华弄堂里的大妈都这么说，所以加拿大全国洋溢着乐观向上的氛围，就等着收拾他了。

普京小集团不多说。

俄乌是苏联解体分裂出来的，政治经济尤其是文化的融合被打断，与欧美妥协后再次加深分裂。浅显的手段因上层短视，双方进而成为仇敌。即使是强扭的瓜，比眼下强多了，何况还要再次强扭。俄罗斯代价高昂。

类比中国，更相似的是港台少民自治区等，需要再次中国化。老百姓付出多多。

上层小集团不多说。

虽然说摒弃了叶利钦路线错误，但是惯性没咋改。

乌克兰也是如此。

这种腐败、堕落，其实只是资本主义显性化罢了，都这样。

普京似乎在纠正，但是不说社会主义，改变就很难。相当于自创的市场经济理论，很难，普京没这个能力，也没这个条件。

好在有战争督促。看吧。让俄罗斯人减少幻想，西方人根本不鸟俄罗斯人，这个还是根本问题，俄罗斯亲西派没法做事！

看了网上一些殖人言论，产生了错误的印象。

战略武器不讲究先进，因为70年代就已经有了性能优越的洲际导弹了，但是在外太空飞行，又要抗辐射，因此需要进行特别的设计。TG多年前就有专门的团队，用专门的设备设计生产，从架构到工艺到测试，绝对可靠。

至于普通武器用的芯片后门什么的，intel/AMD的CPU，或者是高通的手机芯片等，都是有后门的。好在现在基本不用了，过去万不得已一定要用intel的CPU，都是强调物理断网。实在不能物理隔绝的，用专门的防火墙，只允许向特定地址的通讯。只要知道有鬼，搞死几个鬼难度不大。

其他的电磁干扰什么的，危害就小了，只要认真做了屏蔽，就是常规问题。

芯片设计有不可能三角，就是性能、可靠性和成本不可能同时到达，设计师的功力在其中调和。但是一旦可以取消一个边， 设计难度将大大降低。麒麟9000s，5G基站中的天罡芯片，华为AI芯片Altas910b等都是在这个原则下出来的。不然，没有了米帝的FPGA，中国的基站怎么出货呢？

基于DUV的先进芯片前年年中就取得了突破，前年年底就量产出来了，我忍了又忍，说了也没有人相信，去年下半年才半遮半掩地发布了。现在国内基本能做到基调7nm，5nm略微逊色一点，但是采用弹性工艺，该高性能的地方高性能，该低功耗的地方低功耗，基本能够跨级对抗，也就是7nm的其实是10-7-5nm混合，略好于7nm，Mate60Pro就是测跑分一般，刷手机流畅得一批。拼5nm没有问题，哈哈。。。。。

今年呢？华为突破5nm逻辑电路工艺，配合弹性工艺，7-5-3nm，那将是如虎添翼。还有一个喜讯，长鑫突破3nm 内存的GAA工艺，这不，镁光马上和晋华和解了。华为今年就会发布Altas920，专门用于AI的芯片，对标Nvidia。华为已经建成几万张等同于H100的算力集群，等920出来了，中国将建起几百万张以上的算力云，中国的AI就奠定天王山了。此去鹏程万里！

预计25年的中国的EUV还没有来得及出手，就已经锁定战局了，情何以堪啊。

nxt2100i 极限能做16nm理论上的pitch，smo 0.9 nm le3 能做到27nm，三星是做

le4到44nm

tsmc 5nm fin pitch是28nm，

1980di sadp极限是37nm，tsmc n7 m0是40勉强够做，但是fin 是30，poly是37

用1980di做不了fin的，可以做m0 以上的金属层

八妹厂 2050i 4台， 2000i是5台，做fin sadp或者le3 是能做的

松山湖2台1980di做做m5以上金属层是没啥问题

因为进了美国的黑名单，维修得不到保证，反而可以远程任意停机，所以干脆做网络隔离，对若干子系统动手修改了。

这次升级，DUV的上限就从传统的5nm到了3nm。具体怎么做的，我也不懂。半导体链条太长，有次有个大厂芯片首席架构师被中芯国际的某个供应商在群里嘲讽不懂半导体。我就不逞能了。。。。。。