主题：【原创】Intel的Pentium D和Pentium M -- 请尽量

一些关于Pentium D和Pentium M的简单介绍，参考了Ars Technica和AnandTech有关IDF的文章。

Intel确实在Pentium D上玩花样。Pentium D的两个Prescott处理器核心（core）将有各自独立的第二级缓存（L2 cache）和独立的总线接口单元（bus interface unit），两个核心之间的连接也并非直接构筑在硅片（die）上，而是由封装提供。说白了，Pentium D其实就象一个普通的对称多处理器（SMP）系统，只不过两个处理器被肩并肩地封装在了一起。另一旁证是Pentium D的硅片尺寸和晶体管数目。一个Pentium D硅片将包含230M个晶体管，硅片尺寸将达到203平方毫米。与之相比，Prescott的硅片尺寸是112平方毫米（也有说109的），晶体管数目是125M。可以想象如果生产这样庞大的硅片，要保证两个核心都没有缺陷，还要维持高产出率是多么的困难。但是，Intel毕竟是Intel，在工艺和生产技术上自有其独到之处。在批量生产时，同一个晶圆片上相邻的两个Prescott核心被当作一个硅片切割下来。如果只有一个核心通过检测，那么只需要再切一刀，把有缺陷的那个扔掉，剩下的当作单芯的封装。

虽然Pentium D的两个Prescott处理器核心确实是在一个硅片上，并非如VIA那样是将两个单独的处理器硅片封装在一起，可是和AMD的设计相比，Pentium D两个处理器核心之间的联系显然不够紧密，通信效率要低一些。另外一点，Pentium D上的Prescott核心虽然有HyperThreading逻辑，但不会打开。而即将出炉的另一款双核设计Pentium Extreme Edition 840却把HyperThreading打开了。这显然又是Intel惯用的伎俩，尽量分割市场，从“高端”产品上得到更多利润。

真正让人兴奋的是基于Pentium M的双核处理器，Yonah。和Pentium D不同，Yonah将是一个真正的双核设计，两个核心结合的更加紧密。两个核心将由一个统一的电源管理逻辑控制，共享一个2M字节的第二级缓存（这样也是为了保证两个处理器核心能够在电源管理上同步）。这将是第一个用65微米技术生产出来的处理器，将有更高的主频。每个核心的浮点处理和SIMD性能都会更高，并且都能够执行SSE3指令。Yonah还将具有所谓的Micro Ops Fusion Engine，可以把SSE和SSE2的指令聚合起来执行（“SSE/SSE2 operations (not sure if all can be, but at least some) can now be fused using the Micro Ops Fusion engine of Yonah.”），不仅提高性能，还可以省电。虽然Yonah是双核，主频也更高，但由于一系列的节能措施，其能耗水准将与现在的（第二代）Pentium M处理器Dothans一样。

第一代Pentium M处理器Banias是在Intel位于以色列的设计中心设计出来的，Yonah的设计早在Banias上市之前就开始了。由于Pentium M的执行单元是从Pentium III借鉴而来的，Yonah将不支持64位指令，即所谓的EM64。