主题：【原创】DIY，自己动手修手提机。 -- 上课犯睏
问题描述：HP Pavillion ze5375us笔记本，购于2002年，直到两个星期前一切正常。
最后一次开机，接电后即黑屏，并且连续发出“嘟嘟”声告警。
等待一分钟可以启动Windows XP，但无法正常工作。
按照河友们的建议，捡最容易的先做：
1. 查出BIOS是Phoenix BIOS KH. F.15，2003。更新成F.25,2005。故障依旧。
2. 拿掉电池，硬盘，无线卡，只留一片RAM，故障照旧。换成另一个RAM，故障照旧。
3. 留下内存，拿掉硬盘，再测，故障依旧。
3. 打印出Phoenix BIOS 告警代码，检查故障出处。居然没有这个连续的短促告警。
用Hardware Sensors Monitor 测试，发现CPU温度达到47°C。估计是BIOS还没运行完，CPU就热得喊救命了。
当然，也许是主板出问题。
拆下来的冷却系统，真的吃了一惊。HP居然把热管技术也用上了。铸铝底座上，三根热管并排把CPU的热量传到风扇处，两个风扇通过整流窗排到外面。CPU侧面加上一个小引风扇。三个风扇三根热管组成了冷却系统的主要部分。怪不得这款手提机是重量冠军之一。再查一下CPU，呵呵，60W。相当于把一个60W的白炽灯泡塞进这个狭小空间，真是不得不佩服HP的胆识，为了追求鹤立鸡群的性能，真的敢干。
三个风扇，加上5V DC，运转良好。测试热管，只好“土法上马”。冰块当作致冷源，手指头当作热传感器。手指一般可以感觉到2°C的温差。如果有一根坏了，手指就可感觉出温差。若是全都坏了，感觉就和一般铜管传热的速度。
测试结果很满意。冰块一放到热管上，冰块的感觉立刻传到手指上，而且是三根热管一样的温度感觉。
忽然发现，CPU居然被从锁住的底座上拔出来了。取下来一看，有一片铝箔在CPU 和 散热器的铜底座间，导热胶只有一点点，粘连在铝箔两面。最好的CPU导热胶应该是 Arctic Silver 5，可是几家临近的店里都没卖的。网上有卖，又不愿意等，只好到Best Buy 买了一个代用的。
据他自己说，有99.9%的纯银含量。后来找到第三者的测试报告，大约只含有55%。嗨嗨，这年头儿。
第一次尝试，失败。仔细一琢磨，恍然大悟：导热胶涂得太厚了，热力学的傅立叶定律真是白学了。
重新再来，这次就涂一点点，大约一粒豆子大小，用铝箔碾压均匀。
全部恢复，重装完毕，开机。
一切正常，持续烤机72小时，其中用死循环满负荷overclock CPU，三个风扇一起开动，还是蛮有声势的。
老机器修好了。但是，用处不大。除了CPU的速度还可以，2.4GHz，内存512MB，最大可扩展到1GB，太小了。若是主板坏了，就只有留着拆零件了。
如果有网友也打算试试看的，建议还是耐心一点，买Arctic Silver 5。这应该是最优选择。另外，拆机时列个表，便于重装。不要学俺，全部重装后，总是多出几个“备用螺丝”，真是不好意思。最后呢，手脚要轻一点，那些tiny, mini 零件和接头，实在很娇气，弄坏了还真的不好买。所以，电脑坏了别扔，留着当零件库，还是很必要地。
玩够了，直觉是对HP的设计和胆量魄力印象很好。这也是目前为止，初水冷之外，俺见过的最大胆冷却设计。怪不得HP在高速计算方面，总是能够推出一些不错的机器。下一个手提机，还是打算买HP的。
信都别信，首饰店的银饰品才925的含量。在我看来，硅脂里给点银粉灿烂下就不错了
另外，强烈建议3-4年换个新本，老的实在没修的必要了
你老兄厉害，也很幸运啊，象我就不敢拆笔记本的。
导热胶的问题。我在台式机上也曾经多次换过cpu。大部分情况下，都是拿新的cpu直接换下老的cpu，往往因为老的cpu和冷却片之间已经有导热胶，就拿新的cpu和那些导热胶残留蹭蹭磨磨，好像问题也不大。现在看来，还是有必要加一些新的导热胶在里面。
那个“热力学的傅立叶定律”怎么说？或者说，怎么确定加多少导热胶最合适？
那个笔记本，要不是没大用了，俺也舍不得拆哩。
俺觉得，台式机的风扇比较个头大，空间大，排风效果强。导热胶的磨洋工损失，被强风补回来了。
另外，台式机的电源不太受空间限制，供电充足（和笔记本相比），很多风扇就是一直开着的。
俺手里的一般台式机，也是眼开眼闭，偷个懒就算了。
但是，做计算用的台式机，算个题动不动24小时100% CPU在那里转着，还是每次清理维护的时候，把导热胶换上。
换新胶前，一定要把旧的清洗干净。
用棉球蘸酒精省力得多，酒精浓度越大，越好用。
您说的磨磨蹭蹭很对。一定要把导热胶里的气泡蹭干净。这些气泡虽小造成的麻烦可不小。
“热力学傅立叶定律”是开玩笑，骂自己是书呆子用的，写下来就是大家都耳熟能祥的。
至于厚度，应该是越薄越好。俺的理解这导热胶应该起一个密封和填充的作用-把两个表面间的空气间隙填满密封就是，过了这个量就该是多余的了。
有人建议说是一个平方英寸有一粒大米就足够了。俺的办法比较保守：比这个量多一点，多用点力和耐心磨蹭，把多余的挤出来，擦净就是。
呵呵，纯粹经验之谈，叫铁老大见笑了。
这玩意，就是用来排除空气的
现在普及的程度相当高，不要说ThinkPad MacBook等高端货，Acer MSI甚至神舟的机器都在用，因为它相当符合笔记本散热系统的要求，传统的散热片风扇直吹方式对于笔记本内狭小的空间来说反而难度太大。随着本本各部件TDP的水涨船高，使用热管几乎是不可避免的——这个趋势由光荣的P4M首开后就愈演愈烈，虽然CPU部分有所收敛，但是显卡北桥都争先恐后的吃电，笔电厂商也只能顺应时事～～～
当然现在三热管并列的方式确实不多见，佐证了P4M果然不愧10年内最烂移动处理器威名 -__-|||
说起来看你那图，这个型号连M都不是，用的是桌面U?!
前两天也帮朋友拆一款2002年的本本。惭愧，没拆下来。有3个螺丝估计是固定在键盘后。键盘得暴力拆下来，由于不是自己的机器，没敢太暴力！
我个人认为，笔记本、台式机使用寿命也就是3年。过了3年就应该淘汰了。
所以，挺佩服HP的胆量。
楞把桌面的往里面塞，还真的用了5年多呢。
没法交代不是？
就这个，还是拆一拆，歇一歇。
就怕心里一不耐烦，拆了也就装不起来了。
台式机应该用的长一些，如果不是玩高端游戏的话。
上网和日常使用，不太需要高配置。
PIII-M最高只出到1G，P4-M超级难产(频率上不去，功耗下不来，1.xG的P4-M性能相对PIII-M毫无优势)，没米下锅只能霸王硬上弓了——总之是超级不成功的一代，很快就被PIII改进版P-M给取代了
[sorry, I cannot input Chinese on this machine.]
The new dv series really have a lot of problems. Do not know why HP beat Dell?