主题：【原创】雪夜妖谈-引子 -- 夜如何其

之前说过，硬件研发和软件研发不同，要看开发出来的效果是有很大的延迟，出了问题也没有很好的办法去进行类似软件额调试。

这就导致，芯片研发的代价大，时间都非常长，而且非常吃经验。所以说研发芯片的难度就在于如何尽快的把所有坑踩一遍，填一遍。和是不是封闭生态没有太大关系。所谓的封闭生态难度低的原因是，上面运行app少，你有些坑踩了不填也没有关系，比如巨型机，上面一般都是计算用的程序，不会遇到视频软件那种问题。但是类似苹果这种，运行app多，那么该填的坑，你还是得去填。

如果芯片功能简单，规格不是很大，那么流片工艺制程要求不是太高（花钱不多），时间不是太长，那么可以很快迭代，很快的踩坑。那么就能较快的出一款比较成熟的芯片。

如果芯片复杂，比如CPU/GPU，这种我们称为大芯片。哪就是另外一回事，芯片大，开发人员就要多，比如GPU，至少需要200到300个有经验的开发人员，差不多一年才能做一块芯片，至少要7nm制程。这个时间，成本会导致我们说的难度增大。

当年华为自研芯片怎么说的？一年十亿，十年一剑。到了OPPO呢？ZEKU，是一年十亿，三年解散

至于你说的芯片分成若干个功能，这个目前也有类似的思路，就是我们说的chiplet，把某些独立功能的做成小芯片，后面就是chiplet进行再封装，降低开发难度。

但这个有两个问题，1，有些功能实在是分布出去。因为很多芯片的内部模块很独特，只有这类芯片用。甚至这个架构的芯片用，2. 人家做的芯片没有考虑到你设计芯片的使用场景。我们曾经把我们芯片外围的内存模块改为外购的IP，结果暴露出人家IP多个硬件bug，有些还是随机的，和IP厂商调试很长时间才修好，他们说，他们设计就没有考虑过我们的使用场景。他们以为这种场景是不会出现的。

当然这种情况的解决还是要依靠用户，使用的人多，报的bug多，后续迭代的产品就稳定。

随便说说也不知道回答你的问题没有