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主题:日本制造模式背后的儒家文化基础以及中国企业变革的方向 -- 思想的行者

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家园 工艺问题就是磨合试错,有试用机会进步就很快,罗桑莫神话之 -- 补充帖

以前,中国半导体设备和材料,没厂家愿意用,所以没有试错磨合的机会,难以成熟。现在感谢特朗普,国内芯片厂都让国内设备商进厂磨合,这两年进步很快。现在各谱系半导体设备中国都做出来了,除了光刻机。光刻机也是今年28nm的下线,明年28nm投入量产。这样全谱系设备就打通了。

中国现在能搞定55nm全谱系的半导体生产设备,三年后。能搞定28nm的全国产生产线,含材料!

通宝推:桥上,
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