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主题：【讨论】埋入式技术有前途吗 -- 编程浪子叶开
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能放进IC的尽量放进去了，现在很多IC的外围元件非常少了，
需要的也都是大电容、大电感之类的元件，这个比较难做太小吧。
把这些分立元件做到封装里面是不是也是一种思路？
相对来讲，PCB这边能达到的面积减少是不是就比较有极限了。
且IC这边也是多颗IP整合在一起的趋势，也许以后就是一个电脑就1颗IC了，所以连PCB需求量可能都会减少，何况这种锦上添花的技术？
抛砖引玉，跟大家讨论下。
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🙂【讨论】埋入式技术有前途吗 9 编程浪子叶开 字5636 2010-06-06 07:31:44
🙂探讨下IC、封装、PCB
🙂我们公司尝试过，无疾而終。两点原因，这儿都有人提到 3 fumachu 字810 2010-06-20 11:04:49
🙂谈谈自己的看法 3 走在河边的驴 字656 2010-06-20 04:41:38
🙂有意思，非常有意思 1 饽饽饽饽 字503 2010-06-19 05:08:51
🙂其实问题还是存在，只是转移了 编程浪子叶开 字513 2010-06-19 06:36:53
🙂良率解决只是时间的问题 饽饽饽饽 字123 2010-06-19 17:51:25
🙂这个东西对工艺的要求很高，废品率也高 住在乡下 字128 2010-06-09 21:14:57