主题：【讨论】埋入式技术有前途吗 -- 编程浪子叶开

看了你贴的文章，主要是应用于PCB领域的埋入式技术。这一块儿属于民用消费品领域，应用频率大都低于几百兆赫兹。我比较了解的是应用于高频几个G赫兹以上的埋入式技术，即所谓的低温共烧陶瓷技术(LTCC).这一块儿主要是军品和航天领域。

我的看法是从无源电子元件的发展趋势来看，到01005的尺寸基本上已经达到物理极限了，对制造工艺和贴装工艺的要求已经大大提升了成本,因此2D封装的极限(封装密度80%)必将被3D封装(>200%)取代.至于3D封装带来的散热和可靠性的问题，只能寄希望于科技的进一步发展。

至于国内技术的落后问题，应该是普遍性的，材料，工艺，设计整个平台都没有发展起来，人才也非常缺乏。因此贵公司这个项目能否开展起来，关键是看能否挖到关键人才，其他都是瞎扯，或者干脆只能去买技术了。