主题：高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石

FC BGA 就是Flip Chip BGA 封装了。但凡这样的高端芯片都有这样若干特点，比如die 面积大，工作频率高，发热量大，IO数量多，有高速信号。比如像这样的用于互联的交换芯片，往往有相当多的高速serdes，追求的是在单位IO管脚的带宽。比如常见的10G Ethernet的XAUI interface，工作在3.125Gbps。后来的PCI-e 2.0到了5.0Gbps。这样高速信号，必然会受到封装的电气特性影响（比如IO脚上的分布电感）。又比如发热这个问题。现在芯片发热量都是惊人的，严重影响芯片的长期可靠性。像intel 安腾处理器单个可到200W的发热量，却可以满足高端服务器的要求。那200w的热量需要从die散发到环境中去，而不能让结温度过高，影响长期可靠性。因此，封装的热阻就必须很小。说这些，就是想说封装是芯片设计中非常重要的一环。

FCBGA算是非常理想的封装了，可以满足所有这些高端芯片的要求。主要的缺点就是贵。非常贵！以前我有印象就是一个芯片封装就要10美元以上！你就掂量一下这个芯片该买多少钱吧。但是FCBGA本身也不是什么很高端的技术，主要它是服务小众市场，用的人少。除了CPU，GPU，高端FPGA外，大概就是高性能的交换芯片用得起了。