主题：高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石
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放下去，用热风吹加热到180度焊锡熔化就把IC在印刷电路上焊牢了。这些IC底板上的焊锡球是利用金属自身的表面张力让小块电镀在底板上的焊锡加热熔化后自行收缩成球的。就像水银落到桌面形成球的原理一样。
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🙂八懂，等高人来评论 兰山 字0 2010-03-22 05:50:55
🙂主要是速度的问题 5 山青青 字716 2010-03-21 11:06:49
🙂那些小点都是焊上去的么？ 荒岛求生 字33 2010-03-21 07:37:12
🙂那些小点是焊锡球，直接对准印刷电路上的焊点
🙂花,那这个小焊锡球岂不是也很小? 荒岛求生 字171 2010-03-23 19:56:14
🙂焊锡球至少有0.5mm的直径，看电影 1 山青青 字70 2010-03-23 20:24:22
🙂不止这么大，可以根据那42mm估算出来。 1 njyd 字0 2010-03-23 20:17:32
🙂花楼上两位，我想错了 荒岛求生 字223 2010-03-23 20:35:34