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主题:高端芯片国产化封装技术上取得重大突破-请高人解读 -- 尖石

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花谢
家园 对的。

楼主的照片是封装好后的模样,那些小点是引出脚。

  芯片内核本身只有几个平方毫米,引出点在周边,封装时要先用极细的金丝把芯片引出点与引出脚的内端连起来,而且要用点焊不能用锡焊,这个密度可想而知。

  连好线后再用全属或陶瓷或塑料壳罩起来,这时才是你看到的芯片。

  如果封装用了国产机器,说明中国在精密机械制造上有了突破。

  内部基本上是这个模样:

点看全图

外链图片需谨慎,可能会被源头改

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