主题：【短评】奔腾4时代即将结束，奔腾5呼之欲出！ -- Highway
我以为买rambus的都已经偷偷挖个坑埋了.嘻嘻哈哈.
真是厂家斗法,顾客受罪啊.
无奈天天被刨出来晾晒一番，痛苦啊。
这是4年前买的Dell，DDR还没有上市。
还是特地买的rambus的呢。
后来才知道，不是intel不想用，而是跟rambus 签了2003年之前不用DDR的协议，交换条件是不许AMD使用rambus。intel 聪明过头，挖了个大坑把自己陷进去了。
风头正劲的时候反正买不起,等到尘埃初定的时候再出手倒可以看得真切.
我们公司用的还是1.4的rambus呢，256M内存我正琢磨到哪里在去弄点内存呢
英特尔开大会，微软把Xbox360摆在那里不是“找茬儿”吗？因为Xbox360里面没有一点英特尔的技术，CPU是微软请IBM开发的，图形部分是ATI的。
原因呢，是这样的。虽然Xbox360没有英特尔什么事儿，但是微软在这里是用Xbox来展示多媒体电脑，所谓的MCE PC。这PC呢，用的是Intel芯片。所以呢，Intel也就不和微软计较了。
微软和英特尔，既“狼狈为奸”，又相互提防。微软时不时的给AMD一个媚眼，Intel呢，瞅空子就和Linux拥抱一下。双方都清楚，不能在一棵树上吊死，脚踩两只/多只船最保靠！
几乎是 intel 的两倍！我真想买一个，给 AMD 捧捧场。一看价钱，就只有愤愤：如果不是两倍之好快，凭什么要两倍的价！
到时弄个8CPU矩阵，最好每个cpu不到400rmb,跑个freebsd，就可以做比较大型web应用,-_-|||。。。就不用象俺现在这么郁闷了
说个小笑话，俺朋友一公司，做航空软件的，财大气粗，一日公司开发部突然收到一服务器，并为此买单XX万元，打开后发现是16个cpu的XXX系统，整个开发组不知道是用来做什么的，向上司和总公司询问，也是一头雾水，整个公司就没有一个人知道是谁订购的，用来做什么的。-_-|||.......
结果他们就用来存放电影了，还美其名日：公司旗舰ftp服务器........事后一友透露:当日装CS server端未果，不得已，只能用来放电影了。。。。
既保持着夫妻的名分，又争先恐后的搞一夜情
哼哼，早看透这两个淫贼了
俺终于做了决定，就用amd的片片了
Inter以前有点太狂妄了，现在俺就是挺AMD
哪天amd狂了，俺再挺回inter
现在Intel的CPU和AMD 64位CPU的一个很重要的区别是AMD将原来在北桥（North Bridge）中的内存访问控制部分拿了出来，直接的集成到了CPU内部。其好处是内存访问更加迅速有效，性能获得提高。缺点吗，就是CPU针脚更多，复杂性增大。
Intel现在也在考虑同样的问题。除了性能之外，Intel还将能耗问题一起考虑了进来。因为现在的主板都可以根据计算机的荷载来调整供电电压。这样当CPU不是很繁忙的时候，电压降低，CPU能耗下降，发热也随之降了下来。但问题是主板上控制电压的电子元器件（Voltage Regulator）反应很慢，不能很及时地调整电压,结果造成了很多能源浪费。
于是Intel想出了一个办法，那就是将控制电压的功能拿到CPU上来，对CPU进行紧密观测，做到细微到微秒级别的电源控制。不仅如此，Intel还将真个北桥一起拿到了CPU上，并且这个北桥含有图形功能。也就是所Intel将CPU,北桥，显卡，电压控制四部分一勺烩，紧密集成了起来。据称，现在他们在实验室观察到的能耗下降了15%-30%。
瞧这个CPU，集成了Pentium M 738芯片，带图形功能的855GM北桥和CMOS Voltage Regulator.
怎么样，这个想法是不是有些创意？
由于 PC 架构一直在追逐效能与成本, 产品规画也在效能较差的 SoC single chip 和高效能的多 chip 组合之间摇摆. 2000 - 2001 年时 Intel 曾计划推出 586 级别的 SoC (命名为 Tinna) 但是除了一些 beta side 客户设计过之外, 还没正式发表就宣布放弃了. NS 在 Geode GX1 之后推出 single chip 的 GX2, 在当时十分看好, 但是因为与 BIOS 公司不和 (AMI, Phoenix, Award 均不提供 GX2 BIOS, 而 NS 转向另一家小型的 Insyde 提供搭配 GX2 的 BIOS, 但系统厂的信任很低.) 而失去机会, 在没有 BIOS 支持下这个产品也只能悬着, 直到 NS 将 Geode 部门卖给 AMD 之后才逐渐改善. SiS 倒是真的推出了 SoC, 是个包了 Rise CPU core 和自己的 586 chipset 的产品, SiS550, 但是因为 driver issue (初期只做得出 WinCE driver, 没有 Linux 甚至 DOS 的) 所以延误了商机, 而且 CPU 效能也实在很差.
将北桥 (Northbridge) 与 CPU 的两个 die 同时封在一个 Package 的作法, VIA 稍早发表的 Luke 即是将其 Eden-N CPU 与 CN333/400 两个 die 封在同一个 IC package 里头, 另一个规画 (Mark) 是将南北桥放进同一个 package, 让 CPU 独立出来. 类似的方法还有一些. 以往的 IC package 技术不容易达到一次封两个 die, 而且是针对像 CPU 和 Northbridge 这两个都属于高热源的 die. 当然这么做是有些好处, 起码可以放胆多投些 wafer 吧.
有空再说说这些故事, Maybe...
明日复明日. 明日何其多