主题：【讨论】埋入式技术有前途吗 -- 编程浪子叶开

由于平面埋容的专利去年过期，所以现在平面埋容应用比较广泛，材料商不交专利费，价格下降了，成本低了自然应用的优势就更加明显。

现在比较不明朗的是分离式器件的埋入，尤其是主动器件的埋入。

《昆仑》之后，不看武侠好多年呀！

个人觉得这种方法就是把半导体芯片的加工方法应用到PCB生产上，但是又避免了芯片的高掩模板的成本，非常好，非常有前景。

1）降低成本。现在很多生产成本来自于PCBA，一个电阻几厘钱，但焊接费用要1－2分钱

2）缩小产品面积。原理类似半导体芯片，现在电阻、电容都做到了0402、0201，简直人眼不可见了，再缩小已经非常难了，你这种方法是一种突破

3）提高可靠性。因为器件太小，所以现在的焊接可靠性也开始变坏了。

把半导体芯片的那套技术downgrade过来，在中等规模的生产上应该很有前景。只是不知道和以前的厚膜电路的技术有什么区别吗？

1）降低成本，把电阻和电容埋入到pcb内部，省了贴装和焊接的费用，但是PCB的加工成本也会提高，而且PCB还有一个良率的问题，做到95%的良率已经很罕见了，跟SMT良率不能比的。smt如果贴偏或者立碑啥的，可以修的。埋入到pcb内部的就不能修理了，这个成本可以降多少很难讲。

2）缩小面积是一方面，但是你节省了外层的面积，内部埋入式的原件要占内部的面积，影响内层的布线，可能会增加层数。PCB增加层数还是要加成本的。

3）可靠性问题要看长期，短期内可能有问题也未必暴露出来，现在日本和韩国的几款产品都是电子消费类产品，对可靠性要求不是很高。

半导体芯片，线宽0.18um，包含二极管、三极管、mosfet、电阻、电容，三十几层掩模板，几百上千万的器件和电路，良率都可以做到98%。

看了你贴的文章，主要是应用于PCB领域的埋入式技术。这一块儿属于民用消费品领域，应用频率大都低于几百兆赫兹。我比较了解的是应用于高频几个G赫兹以上的埋入式技术，即所谓的低温共烧陶瓷技术(LTCC).这一块儿主要是军品和航天领域。

我的看法是从无源电子元件的发展趋势来看，到01005的尺寸基本上已经达到物理极限了，对制造工艺和贴装工艺的要求已经大大提升了成本,因此2D封装的极限(封装密度80%)必将被3D封装(>200%)取代.至于3D封装带来的散热和可靠性的问题，只能寄希望于科技的进一步发展。

至于国内技术的落后问题，应该是普遍性的，材料，工艺，设计整个平台都没有发展起来，人才也非常缺乏。因此贵公司这个项目能否开展起来，关键是看能否挖到关键人才，其他都是瞎扯，或者干脆只能去买技术了。

为了新技术而新技术，对商业公司来说是无法持续的，成功的关键是这项新技术能解决什么真正问题。

电路板缩微是这个电路板嵌入技术能解决的问题，下面河边驴兄说的很好。但是目前来说有多少电子企业有如此巨大的压力去小到01005封装以下？我不是做电子消费产品的，不好轻易猜测，但是我的直觉是这个电路板嵌入技术是电子技术发展史上的尼安德特人，是旁支。除非贵公司是华为飞利浦之类规模，不然的话还是留给苹果诺基亚他们去长线研究吧。真正实效好的话别人跟起来很容易。

我们组小规模尝试过，最少三年以前的事，（可见此项技术也没那么新）。我们做工业产品的，电路板面积大，用0402（英制）都是最近的事。这个实验对我们来说，就是每块电路板多花20%左右的采购价，换来SMT少打若干个小电阻，电阻多钱一个？不到一美分，很不划算。

我要说的另一点原因你自己在下面提到，SMT电阻有问题，手工焊接rework很容易，可要是用嵌入技术，整块板子就要报废。成本区别很大。

能放进IC的尽量放进去了，现在很多IC的外围元件非常少了，

需要的也都是大电容、大电感之类的元件，这个比较难做太小吧。

把这些分立元件做到封装里面是不是也是一种思路？

相对来讲，PCB这边能达到的面积减少是不是就比较有极限了。

且IC这边也是多颗IP整合在一起的趋势，也许以后就是一个电脑就1颗IC了，所以连PCB需求量可能都会减少，何况这种锦上添花的技术？

抛砖引玉，跟大家讨论下。