主题：请问陈王兄，美国最新对华为的芯片禁运有多大影响 -- newbird
家园 瞎白话几句我国芯片的现状和某某厂 中兴事件以来，芯片成了大众喜闻乐见的词语，CPU被誉为心脏，更是激起了大伙儿的高度关注，CPU一万年也要搞出来，
于是有龙芯等等之争，互相口水，不亦乐乎。
1. CPU
CPU在消费大众上是重要核心，比如电脑、手机、服务器，但在国防军工上，问题反而没有那么严重。
因为军工要的是可靠，对于计算能力，价格等等不感冒，哪怕用个486，很多时候也跑得欢。
讲CPU的文章很多很多了，这里只提提某厂。
除了总所周知的麒麟系列，某厂的服务器CPU也公开了，1620可是对标intel最强的x86结构服务器CPU去的。
服务器除了CPU，还有存储调度，接口管理等等芯片，某厂也全部自研，
比较只有心脏，没有肠胃也是白给对吧。
另外还有很多专用CPU系列，主要用于通信领域。
2. FPGA
FPGA一出，基本可以把所有数字实现的逻辑、算法都弄进去，也就是一个效率、成本等等的问题。
FPGA几个巨头全是美国公司，Xilinx，Altera（Intel收购），Lattice，Microsemi，
国产的国微，华微，复旦微 基本以反向为主，高云，安路做的也还不错，高云最先进的晨曦用的是55nm工艺，工艺上还是吃亏。
国产隐形的大拿还是某厂，内部代号Aurum，A项目，28nm。
3.DSP
DSP在雷达等领域应用很多，大头也是美帝TI、ADI，
国产的58所出来搞的进芯，应该也是反向。
14所的华睿1号2号跟龙芯有一定的渊源，所以说龙芯还是培养了人的。
投资的几个亿，值！
某厂呢，也没闲着，DSP也有，
财大气粗，另外加玩命干，还有什么搞不出来呢？
数字芯片最大的几个，除了内存颗粒都在上面了，
内存颗粒，据说长江存储等也在搞，成果不清楚。
不过这玩意主要是经济安全，国防上弄几颗存储颗粒不难，所以不表。
真正要命的是模拟，射频。
4. ADC，DAC
有射频，就得有ADC、DAC转换，数字芯片才能处理。雷达，通信都离不开。
这也是美帝对中国禁运的重要项目之一。
国产每进步一点，美帝就放宽一点，帝国主义亡我之心不死啊。
清华的有14bit，500MSPS ADC; 12bit , 1GSPS ADC
不过，还是得提某厂啊，最强的已经到4路ADC+6路DAC，12bit，14GSPS了，接近业界最高水平
5. serdes
serdes严格的说，只是一个接口。
但是茶壶里装汤圆，数字再牛逼，如果数据倒不出来，不传到别的芯片去，也不行对不？
国产CPU等等芯片，到后来的一个必然瓶颈，就是各种接口的IP，攒起来越来越费钱。
CPU可不仅仅是ARM核啊。
以前小米系就笑话那谁，不就是买ARM来用胶水粘个芯片么？
结果松果还是澎湃，折腾了两把，不敢笑了：这特么要是这么简单，那还不满大街都是。。。。
说回serdes接口，北大的论文来看，已经到32Gbps，至少从电路原理上已经掌握，至于芯片良率吗，国防也不是事，
至于某厂，正好翻倍，64Gbps已经准备量产
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家园 从技术储备到实战，困难是巨大的 而且有的元件真的很难替代
不过按华为和任正非的脾气，不会被一个制裁吓倒。以现有物料储备，华为周旋个一年半载应该可以做到。虽然有些阵地要放弃、战线要收缩，不过只要防线能守住，后方技术储备就有时间展开进入战场，更高一级的博弈就有空间施展。
家园 我有几个问题 我对芯片行业不太了解，有几个问题还想请教一下
据说芯片设计还不是最大的问题，虽然会吃点亏。最大的问题是前端和后端。
前端指的是设计和测试软件。据说现在完全掌握在美国手里。没了这些软件，国内再牛的团队也得完。
后端指的是制造这一块，国内高端工艺没有，接近高端的工艺也基本收美国制约。另外像特殊气体，特殊材料这些也收限制。
所以我觉得现状还是没有那么乐观。最大的问题是时间的问题，可能过个五年十年我们都有了，但市场不等人，员工要吃饭。所以最终还是得妥协。
- 复 我有几个问题
家园 华为自己的EDA 华为自己的EDA,
知乎上2016年的帖子， 可见很早就开始备份了
作者：Evan172
来源：知乎 编辑于 2016-10-12 不请自来，前S，现M员工。
多说句闲话，所谓“ZF行为”、“国家意志”的推动是一回事，只要某些专家、顾问在此问题上大力疾呼，打动相关官员，真推出相关政策不奇怪（参考TD-SCDMA、WAPI等），然后一些跟着吃补贴的公司成立也不奇怪……
真要看发展，还得看华为海思这样的公司（海思真入了各大供应商的眼，内部的重视可列为全球十大客户之一），举个DFT工具的例子，据传言海思成立了近二百人的DFT team，除正常完成公司的各大项目外，还有团队专门做DFT工具，一个项目，三大EDA公司的工具跑一遍，自家工具跑一遍，过不了的地方就找三家的AE找来仔细问，AE再反馈到R&D那里，供应商心里估计是含着泪数钱吧（参考联发科卖给小米CPU的报道），短时间及长时间内，海思肯定还是会继续购买三家的工具，只是也会逐渐用上自家的，真有哪一天，海思把这样的部门独立出来，再对外销售，真成为棵大树也说不定……（可参照华为手机上的自家CPU）编辑于 2016-10-12
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家园 这个恰恰说反，现状并不乐观，但时间对中国有利。 原因很简单，各种硬软件技术现在都缺乏革命性突破，美国经过瞎折腾的这十年，已经严重缺乏创新能力，基本就靠吃老本和印钱。这个就像当年的核武器，大家都有了核武器之后，就彼此互相制衡了，所以，美国现在歇斯底里就是因为时间对于中国更有利。
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家园 俺也说一说芯片 芯片分前后端，简而言之，前端是设计，后端是制造。比如海思、高通负责设计就是前端，台积电日月光负责制造就是后端。
再分一下，前端也有区别，按照芯片功能大致分为数字芯片、模拟芯片和射频芯片；按照材料分为硅基和其他基，比如砷化镓磷化铟。不同功能在意的指标不一样，设计方法不一样，不同材料也有设计差别。前端根据电路功能做设计，并把图纸给后端。
后端分为晶圆厂还有封装测试，晶圆厂就是台积电中芯国际这样的，拿到前端的图纸加工，加工完成品就是晶圆，这个晶圆会继续给封装厂例如日月光做封装，封装后的芯片就是我们能看到的一般样子。之后还有测试，测试无误就可以开卖了。
一下说一下国内水平，纯属个人判断：
前端数字芯片水平比较好，突出代表就是海思麒麟；模拟芯片比如dac一类的水平差，高端点的就没听说过；射频芯片水平一般，做低频的比如蓝牙wifi的挺多的，高频的少，水平较国外低。
后端晶圆厂国内最好的是中芯国际，据说能做到12nm了，但是它的先进制程只能做数字。台积电正在做5nm，个人感觉没什么用，12nm能完美解决基本就到头了，台积电的演进完全属于商业性，意义不大。最强的应该还是intel。封测是国内的强项，三大厂长电华天通富水平都不错，可能因为难度比以上的小一点，是相对差距最小的。
俺认为最优先要解决的是高端射频模拟芯片设计和先进制程的晶圆制造。
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家园 即使中国努力发展芯片，也不可能做到高端产业全吃掉。 而在科技上，世界各国合作是大势所趋。所以对抗美国的办法就是搞除了美国之外的国家的专项科技大联盟。比如芯片行业。
因为在这点上哪个国家都怕被封锁。即使美国的盟友。
所以，当前美国的做派是与人类社会生产力发展逆行的。
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家园 各种特殊芯片确实受限制 芯片产业真的不熟悉，但据说FAGA，DSP，射频，光通信，数模这类芯片确实受限比较大。自己即使有，性能也赶不上。如果用自己的，华为产品的性能会有较大损失。这样的产品在国际上站不稳。
另外就是前面说的设计测试工具和软件，真要干事没有也不行。
还有操作系统，你卖服务器不带操作系统，国外市场都丢了。安卓系统国内可以用，但国外没有谷歌全家桶可不行。
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家园 视野放宽一点，你会有不同的想法：这是战争，兵者诡道也 当今世界，没有一个国家有全部的工业门类和品种，理论上讲，任何一个国家都可能被扼杀掉。
但，生活不是理论。要面对现实，现实很复杂，不要只攻一点，不及其他。
而事实是：中国拥有当今世界最全的工业门类和品种；床总在过去的一年多中，几乎怼全了所以国家包括其盟友，进而失去了抱团攻击的基础；。。。。。。
不细数了，不少人已经说了反制手段。这个不是技术罗列，是战争。
家园 某厂这就恐怖了 某厂如果这次乘势而起，那就是建国以来非公的最大巨无霸。到时候如何自处，那真是个问题啊。