主题：【原创】自制紧凑电脑机箱 -- 鸡贼
- 复 【原创】加强散热
家园 一般机箱风扇貌似都是向外排气的 目的当然就是各个缝隙向内吸气，散热更为均匀，高热的地方排气可以迅速把热量排出机箱。
家园 这个我不懂，能不能讨教一下 不加装风扇的话，只有电源一个8cm风扇向外排气，我在上面说得左边大空间CPU旁边加装了8cm吸气风扇的话，不知道右边小空间显卡旁边风扇是吸气能保持进出风量平衡，还是向外吹气能保持进出风量平衡。恩，说白了吧，大空间的8cm风扇的转速明显比电源的风扇转速高，风量大。如果小空间的风扇向内吸气，会不会和大空间来的气流“顶”上，反而不如用向外吹气更能保持空气流通的顺畅？
家园 具体我也不懂，没深入研究过，不好意思。 不过一般多是出气风扇，包括电源都是出气的。没有进气风扇，所以内部形成负压，所有缝隙自动吸气，有利于均匀散热。
如果cpu发热量大的话，我见到的是用一个通道直接从机箱外吸气，利用cpu风扇吸气，并没有额外加吸气风扇。显卡热量大的也是类似。
机箱风扇一般在cpu旁边，电源下方，出气。这样cpu的热气经过散热片一方面向上通过电源出去，一方面向左可以由机箱风扇排出。一般情况下显卡的散热片也在这个位置附近，所以也由机箱风扇排出。有的加两个出气风扇加强热气排出。
如果再加出气风扇的，一般在机箱前面下方，这个地方是个死角，如果不加风扇的一般也都有散热孔。
你这个更改了位置所以需要从新考虑。基本上设计思路就是大发热量的，利用本身风扇从机箱外吸气，制冷效果集中，然后其他风扇的作用就是把热风从机箱内排出，并营造负压以利于普通件的普通散热。
家园 【原创】两大问题及尚未完工的部分 第一个问题：原设计里面，对于电源位置的限定，除了顶底左面板来限制外，后面用一个空墨盒粘在电源后面的底板上，正好顶在电源后面和后面板之间。虽然只接触电源底下的一小块，但是有上下两面板直接压住，倒也不会向后倒过去。而对主板那一面，设计上使用了三条宽3cm长15cm的泡沫板，托在电源上，两端通过在顶底两个面板上对应位置开槽榫接（是称为“榫接”吗？）固定。而泡沫板的强度有限，在机箱向主板一侧倾斜或者无意将机箱按传统立式机箱电源上置方法立放机箱时，电源很有可能掉下来，因此这个部分必须补强。
第二个问题，泡沫板隔热性能太好了，而且几块板一拼我才发现内部线路如此的多，光靠电源风扇向外抽风（嗯。。。不是抽疯），想对付内部热量估计还是够呛，散热能力也必须加强。
电源支撑结构，受我手头材料的限制，只能用泡沫板，而散热问题，我手头有好几个8cm和6cm机箱风扇，不是大问题。
而该主板板载功放，支持一个单声道扬声器，可以省掉音箱，符合我紧凑化的想法，因此要实现。但是手头没有喇叭，所以要去找找看。
而机箱电源/重启按钮和power/HDD指示灯及和主板排插的接线头，我都没有，所以还要去找。
家园 【原创】基建 还是用新浪微博当图床不知行不行
外链图片需谨慎，可能会被源头改先裁出上下前面板来,按我的设计,把传统电脑的后面当前面用,省得再搞什么前置声音USB什么的。
在一堆配件里面找了找，把HP打印机墨盒的盖子围在CPU风扇周围，立在三热片突出部上，正好可以把硬盘托至水平，剩下的空墨盒，正好垫在主板下面，把主板托起1cm来（泡沫板印刷的那一面好像是铝膜，我可不想冒险）。墨水盒和底板我用了中间有泡沫层的双面胶，原以为这样泡沫板有轻微形变，不至于在双面胶老化后让两边脱开，结果最后才发现这层泡沫层3mm的厚度最后让前面板和底板之间出现了一条细缝。
按主板轮廓和电源风扇、电源线位置开孔。泡沫板十分好加工，但是边缘很容易磨损掉渣，于是开孔后的泡沫板边缘和所有表面都被我用透明宽胶带贴上了。本来铝膜还能帮忙防静电，结果。。。。我做好后用用就知道了。按计划，开孔镂空什么的很快就完成了，按设计，把主板接口位置、板卡的外边缘卡在前面板开孔处，把板卡的挡板档在泡沫板外面，就当固定了。所以在设计图上绿色的主板外边缘要超过代表面板的黑色框位置一点，而且比蓝色的电源位置也更向外一点。
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