主题：mate70已出，国产芯片稳定在7nm，euv大山必须翻过去 -- 亮子

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工艺没变还是n+2，架构上优化

这次全是泰山核了，小核比a510强，单核能赶上8g+，

大核ipc超过x2了，就是频率做不上去，能效还是没法追tsmc的n5

差不多摸到三星5lpe水平，好于三星7lpp.

990 用的是n7+ 用了4层euv工艺，跟tsmc n7/n7p不是一套工艺。

华为技术能力明显要强于高通，高通用稍好的三星5lpe做出来火龙888，

华为的泰山为了能效牺牲核心频率，8g1的三星4lpe 主频做到3.0g，tsmc的8+做到3.2g

n5至少用17层euv，靠架构设计我估计非euv的上限可能超过8g2，到不了8g3

单纯划线的话非euv也能做，但是cut和挖孔，做金属层没有euv

就很难了。

通宝推：亮子,

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