主题：华为的麒麟9000s到底是怎么个路数？ -- 大校

没有常规14nm设备这种东西，也没有正统7nm设备这种东西。SADP/SATP/SAQP做7nm是行规，intel也是这么做的，不存在生产效率成倍数下降这个说法。

每片晶圆从进入到变成芯片，需要在整套厂房里流转三个月

，良率爬坡更多的是取决于全流程。光刻，尤其是DUV/EUV光刻只占有整个流程很小很小的一部分，而且光学畸变稳定后良率就基本随便上了。

不仅是耗电，寿命和产能低也都是问题，EUV需要频繁检修。

1980也是NXT4平台，和2050i没有本质区别。

国内大概率是自己把设备改了个遍，反正都没有原厂售后了，顺便提高一下精度也没什么难事，干涉仪和镜组都能自产的情况下，套刻精度和吞吐量之间的差距都是可以改的。

不需要，也不存在土法上马。到了这个层次也不允许任何工业项目是能用土法上马解决的，只有工程方案1.2.3等等不同的情况。

先前以为的高深技术壁垒到了现在这个阶段都该知道就是knowhow合集。老一代人真的该退休了，思想钢印太重，无法理解什么是工业国，什么是先进工业。

至于EUV和DUV产7nm哪个成本更高还真不好说，台积电都开始关停EUV了。