主题：【原创】中国工业除了通讯和轨道交通之外,基本上算不得成功 -- 河狸

白光LED是复杂的专利纠纷，日本日亚化学第一个发明白光专利，五大公司 NichiaOsramToyoda GoseiCree 和 Lumileds 几乎控制了整个白光 LED 产业,这里专利密集,可以说是雷区重重，中国没有一家企业获得白光LED的专利，包括三安光电，而三安光电收购台湾璨圆的股份，就是觊觎璨圆的白光LED专利，璨圆当年找到日本三井财阀的大佬从丰田合成那里高价买了LED的专利，不过璨圆可不会那么傻，把专利给三安光电，2013年1月，璨圆特别声明，并无与三安有任何专利或技术授权之情事。且再次重申，「藉由此次三安预计投入之股款，璨圓将扩大在台的投资，并积极的延揽人才、留住人才、增加就业机会，以持续提升台湾之研发能力及LED产业核心竞争力。故本公司并无专利及技术授予三安之计划。

　　所有LED照明都必须是白光，无论是手电筒还是路灯还是台灯。所有背光源都必须是白光。这也就是说，中国没有一家LED厂家能够生产照明和电子产品背光源用的LED，只能做那些技术含量为零的广告牌或者RGB LED。因为它们没有一家取得白光LED专利。

　　中国所有的照明用LED颗粒都是进口，主要是Cree的，这公司在惠州有个封装基地。所有电子产品背光源用LED颗粒都是进口的，国内这些所谓的LED照明厂家都不过是做个系统集成，封装，做PCB板，做个外壳 ，这就是所谓的高科技，手工作坊也可以做，技术含量为零，甚至是负的。

　　全球最大的 LED企业日亚化学公布2012年业绩，2012年该公司收入6.8%，达2874亿日元，大约折合32亿美元，是中国所有LED磊晶企业的3倍还要多。日亚化学利润总额为722亿日元，大约9亿美元，是中国所有磊晶企业的10倍，如果不计政府补贴，是40倍。而日亚化学的资本负债率仅为7.6%，中国LED企业资本负债率均在60%以上。日亚化学自1999年发明蓝光Led起，就高居全球第一名13年，中国企业落后日亚最少50年。

　　政府补贴也是大力鼓吹LED泡沫，地方政府补贴三安光电的名目繁多，一度达24个。其中，最大的两个名目为：MOCVD设备采购补贴项目政府补助9.11亿元、日芯光伏科持有限公司设备采购补贴款4.8亿元。此外，还有重点新产品、LED芯片产业化等各种补贴名目。政府补贴催生大量骗贷上马LED项目，不过这些都都不了了之，80%的企业买了MOCVD只是为了骗取政府的补贴，每台MOCVD在2011年补贴50%，也就是大约500万人民币，这些企业根本就没打算生产，它们的生产技术也让它们根本没法生产。

Phone 6 Plus 拆解，台湾人最受益

Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted by the markings EDF8164A3PM-GD-F)

台积电代工A8，利润率远超苹果，Elpida 内存的封测主要由台湾力成完成

Qualcomm MDM9625M LTE Modem

MDM9625由台积电代工

Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD

LTE低波段放大器，部分由台湾宏捷科技代工，8月收入同比增加221%

Avago A8020 High Band PAD

高波段放大器，少部分由台湾稳懋半导体代工，8月收入同比增23%

Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs

超高波段功率放大器加FBARS，部分由台湾稳懋半导体代工

TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module

3G EDGE功率放大器

InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo

6轴陀螺仪和加速度传感器，封测由台湾菱生精密完成，

Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC

射频前端QFE1000，可能由台积电代工

RFMD RF5159 Antenna Switch Module

RF5159天线开关

SkyWorks 77356-8 Mid-Band PAD

中波段功率放大器，部分由宏捷科技代工

SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash

南韩16GB 闪存，部分由力成封测

Murata 339S0228 WiFi Module

日本村田WiFi模块

Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

苹果电源管理，可能由台湾UMC代工

Broadcom BCM5976 touchscreen controller

博通触摸屏控制器，台积电代工

NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (also known as the M8 Motion Coprocessor)

台积电代工的M8，动作辅助处理器

NXP 65V10 NFC module + Secure Element (Most likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)

NFC模块

Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

高通全波段收发器，可能由台积电代工

Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip。 Qualcomm 声明 WFR1620 是 "有需要用它來执行载波聚合WTR1625L."

Qualcomm PM8019 power management IC

高通电源管理，由台积电代工

exas Instruments 343S0694 touch transmitter

德州仪器触摸屏发送器

AMS AS3923 boosted NFC tag front end

NFC前端

屏幕主供应商，日本 J-Display与韩国LG显示，IN-CELL设计

电池主供应商，日本TDK子公司ATL

扬声器主供应商，中国大陆AAC，日本Foster

听筒供应商，大陆歌尔声学与鸿海

硅麦克风供应商，AAC与美国Knowles

外壳与结构件主供应商，台湾可成与鸿准

PCB主供应商，台湾瑧鼎、华通、欣兴。

FPCB主供应商，台湾瑧鼎、台郡、日本NOK、日本住友电器、日本藤仓

镜头供应商，台湾大立光

CMOS CIS供应商，日本索尼

镜头模组供应商，韩国LG INNOTEK，韩国COWELL（生产基地位于东莞），日本夏普。

台积电的20奈米制程与三星的14奈米制程相比，成本结构更佳，且三星的14奈米制程良率很低。苹果一向对良率要求十分严谨，今年初台积电也因为优秀的良率击退三星，顺利抢下A8处理器订单，台积电明年将继续以20奈米制程继续稳吃A9订单。

代工利润低？那要看代工什么了，代工最先进的IC，利润怎么可能低，轻松超越苹果的利润率。2季度苹果的毛利率是39.4%，TSMC是49.8%。2季度苹果的营业利润率是27.4%，TSMC是38.6%。净利率是20.7%，TSMC是26.9%。