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主题:【原创】谈谈中国的集成电路产业——历史变迁和产业概述 -- cmosplay

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家园 【原创】产业模式+多项目晶圆

狭义的集成电路产业有两种主要模式:集设计制造与一体的一条龙模式和无生产线设计公司加代工厂模式。

一条龙模式的典型代表自然是鼎鼎大名的英特尔公司了,芯片设计和流片加工全都自己干,直接向市场出售成品。

但是随着世界上集成电路生产线越来越多,很多生产线厂家拿不出过硬的芯片产品,于是便索性成为了代工厂,也即中国东南沿海小出口加工企业的同行,接收设计公司提供的芯片版图,替它们在生产线上加工出芯片成品,从中收取加工费,其领头羊是我国台湾的台积电公司。该模式催生出一大批无需建造生产线的集成电路设计公司,降低了进入集成电路产业的门槛。

此外,还有一些设计公司已经不卖芯片了,开始向其它设计公司和部门出售IP核了,其它公司买来成熟的IP直接应用到自己的设计之中。

另外啰嗦一句,集成电路生产线行业的龙头是美国应用材料公司,别人建造集成电路生产线基本上都得找它。曾经听说我国有推进独立自主的集成电路生产线的计划,力争在20x0年使生产线的国产化比例达到30%,具体情况不太了解。

抽空随便更新一小节。上回已经说到芯片设计和加工,要搞芯片设计并不是仅仅仿真一下就可以的,必须要实地流片测试合格才行。

而设计验证时只需要加工一片或者几片就可以了,一般不能占满整片晶圆,更不要说很多片晶圆了。但是还是需要单独制造掩膜,跑完整条生产线,费用自然就是天价了。所以就出现了多项目晶圆的形式,好多个采用同一种工艺的芯片版图集中在一起,共用一块晶圆,分摊加工费用,这样可以节省单个设计项目的研究费用,可以说是皆大欢喜。所以现在国内好多研究机构都选择了这种方式,降低研究费用。


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