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主题：短路警报（锡须） -- njyd
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反之要尽量减少酸的残留。
至于元器件的生产过程中要用，比如说电路板，早期（现在也在大量使用）的工艺是先洗去复铜板表面的氧化层，制作过程中也要腐蚀去不需要的铜层，当然不一定要用酸。制作集成电路也有腐蚀的工序。
我所知道的就这一点点。
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压缩 2 层
🙂跟空气基本没关。电镀过程中产生的内部压力是最大原因 31 fumachu 字1140 2010-12-24 00:50:29
🙂NEMI 可能夸大其辞 逛逛 字102 2010-12-27 08:30:00
🙂微电子产品经常要用酸洗是啥原因？ Thait 字62 2010-12-25 07:17:38
🙂电子产品是不能酸洗的，
🙂去氧化层是主要原因 比翼鸟 字154 2010-12-27 04:51:31
🙂对酸有要求么？ Thait 字40 2010-12-28 16:43:32
🙂不同的目标用不同的酸 比翼鸟 字104 2010-12-28 18:47:59
🙂原因估计一时半会儿找不准， 1 嘉英 字344 2010-12-24 01:22:05