主题：关于产业升级 -- btest

wangxr98大侠对半导体讲述得已是非常清楚。具体到工艺上我国还是非常落后。即使算上引进的SMIC，用上了一些大厂的授权工艺，比美国、韩、台湾还有5~10年的差距。

不过这些差距并不会导致严重的后果。

半导体的竞争，归根到底是性能价格比的竞争。落后一点的工艺伴随的是较低的折旧率，较低的开发成本等，总之各有目标市场。随着投资的扩大化，风险上升，收益下降，台积电，中芯等有变成FSK的倾向。

中国要在这一块雄起，第一需要一个完整的国家战略，第二需要机会。如第二次金融危机等。日本、韩国或台湾不得不把核心技术交出换取某些帮助。

另外， Fabless的兴起改写了硅帝国的竞争版图，MD独霸半导体的场景一去不复返了。像华为的一些芯片现在都是自己设计，再交给IBN或TI代工。 长期下去， 硅片设计中国的崛起是不可抗拒的。现在国内相对比较弱的是高速高精度AD，DA转换等， ADI、TI等依旧占据半垄断位置，在这一块短期看不到中国上位的希望，但由于华人逐渐占据美国15%以上的设计位置，技术外流的可能始终存在。

照现在这个样子，个人估计10~15年后中国可以在半导体工业取得25%份额，大约相当于其他产业在今天取得的份额。当然，这是我的乐观估计，业内大牛只管拍砖。谢了！