主题：【科技速递】下一代Intel LGA CPU 面世! -- Highway

LGA是什么意思呢? 它是英文Land Grid Array的词头缩写。这是Intel专门为下一代CPU开发的包装形式。

最新Intel LGA 775 pin-less package CPU背面写真

最新Intel LGA 775 pin-less package CPU正面背影

LGA 775 配套的主办CPU 插座

CPU放入插座后的样子！

CPU和配套的Chipset

新一代的高档主板 -- 925 系列

新一代的中档主板 -- 915 系列

为什么要发明新的包装形式呢？因为随着Intel CPU的频率不断升高和电流的不断增大，现有的针脚结构已经不堪重负了。这种结构将保证Intel的下一代CPU可以平稳的工作。顺便说一下，Intel的下一代CPU非常的Hot，大块头的风扇肯定是少不了的。要不你就干脆用水冷！

Intel的新一代散热风扇。