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主题:【江湖典故 III】 一百万美金的学费 (下) -- 小宋一刀

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家园 不知道芯片中的VIA是什么工艺。

  PCB上的VIA是沉积铜,厚度不如铜箔,截面积小,密度也可能较低。

  这样的话,这一段电阻就比较高,通过电流时这里承受的功率就比较高,会比其他地方热,发热后电阻进一步升高,恶性循环。

  当电流过高时这一部分就容易熔化甚至汽化。

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