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主题:【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日

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家园 好文章。

现在的趋势是把很多系统上的问题(数据带宽、功耗管理等)通过加强每个芯片的能力,简化芯片运行对系统的要求解决,谁让半导体业发展最快呢。

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有趣有益,互惠互利;开阔视野,博采众长。
虚拟的网络,真实的人。天南地北客,相逢皆朋友

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