主题：【整理】芯片败局 -- 拿不准

【芯片制程高速迭代很可能是一个骗局】2016年之后，在台积电推动下。炒作芯片制程高速迭代，芯片从7nm迅速向5nm、3nm，甚至要向1nm发展，一些企业为了形成产品的门槛，也配合这种炒作，很短的时间，芯片制程从7nm已经到了3nm，据说还要到2nm，1nm。

通过长期的跟踪、观察和研究我越来越相信，这是一个骗局，并不是芯片在技术上有实质的提升，而是芯片商业炒作，其中有很多虚假的，现在正在被逐渐戳破。

1.一般人会认为，芯片7nm、5nm、3nm是一个物量数量级的提升，甚至就是IC内电路与电路之间的距离，事实上7nm以下，早就打破了这个一般性定义，到底什么是7nm，什么是3nm，这只是一种标注方式，并不是实际电路间距离只有7nm或是3nm。英特尔用自己的标注方式，后来知道吃了大亏，大家都以为台积电的芯片比英特尔的性能更好，其实英特尔从来不承认。

2.用户实际体验，7nm的芯片以下的芯片，根本没有实质性体验提升，理论上说每一代芯片提升，就应该带来用户体验的提升，7nm当然和3nm有巨大差别，厂商也号称有性能提升，功耗提升，实际情况并非如此。

我自己一直用一台华为Mate 20X，这是用的麒麟980，7nm的工艺，这台手机用了5年，今天如果不是电池的问题，其实使用非常流畅，稳定性很好，这5年一直是我的主用手机，现在虽然让位给了Mate60，但是我依然用这台手机专门打游戏，在性能上根本没有什么问题。

大家都知道今年苹果的iPhone15是采用了A17的芯片，这可谓是iPhone15唯一卖点，它采用的是3nm的工艺，因为用了3nm的制程，那应该手机在流畅和功耗上表现远超其它手机吧？

事实上我们大家都知道，今年的iPhone15表现很一般，而它的功耗存在较大问题，被大家戏称为”火龙果“，发热很典型。采用了3nm的芯片，并不是功耗降低了，减少了发热，而是发热很严重，并没有给用户带来很好的体验和感受。

3.华为在新手机上使用的麒麟9000S芯片，至今没有办法了解其是多少nm的制程和工艺，但是表现很好，大家使用起来很舒服，几乎没有负面的评价。我自己也是一直在使用，很喜欢，用得很好，没有什么可以挑剔的地方。

这说明两个问题，麒麟9000s应该不是3nm的制程，应该不如苹果的iPhone15，但是它的表现远远超过苹果iphone15的表现，说明这个芯片工艺制程所谓领先了，并无什么价值，在产品上并不会给用户带来有价值的体验和感受。

另外到今天也没有一个机构用科学的办法分析出麒麟9000S的用的什么工艺制程，说明对于7nm、5nm、3nm就是没有什么科学的方式进行定义，无法用物理的办法度量出来，也无法用计算晶体管数量分析出来。

这说明芯片工艺制程的标注，并没有什么科学性，更没有规范，并不代表芯片技术实质的进步，对于消费者，甚至体验是相反的，3nm芯片的手机发热非常严重。

4.以台积电为代表的企业，用所谓先进工艺制程建立起来的芯片门槛，实质上是一个虚假的门槛，既无科学性，也没有性能提升来证明。这就是一场典型的商业炒作，而不断高速迭代，很短时间从7nm提升到3nm更是多收代工费，对于产品根本没有实质性的影响，市场表现也不好。

随着华为Mate60发布，大陆今后会有更多芯片制造企业出现，根本不需要扯什么5nm、3nm，也能做出高性能、低功耗、稳定的产品，这也是说明，炒作制程迭代是骗局。以后很可能没有什么1nm的芯片了，台积电想玩，留着自己玩吧，我也相信苹果会放弃台积电3nm制程，性能不见实质提升，发热提升了不少，代工费还非常高。

芯片迭代的炒作，要划一个句号了，必须用台积电的3nm芯片，没那事，别的厂代工的，不是3nm一样很好