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主题：芯片业的几条小消息 -- dfindy
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以及由功耗引出的发热问题。
从性能来说，增加芯片（比如说）来提高运算速度，在一定范围内是可行的，通过叠合，在运算功能上达到预期目标，可能能够实现，手机电脑x核应该也是这个原理。但小尺寸芯片的功率比，按说就达不到。
对于绝大多数应用，特别是工业控制军事用途的芯片，28nm制程，完全能够满足。一般我们所知道的，无非就是民用消费品，去追新制程，目前来说，28和3，对工农业生产自动化并没有质的影响吧？
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压缩 2 层
🙂这不就是水多了加面，面多了加水吗 2 step7 字144 2022-07-24 02:00:21
🙂具体到飞行器内降温 4 伊贺双刀流 字156 2022-07-25 10:41:47
🙂这个双芯叠加 9 投桃报李 字82 2022-07-21 07:51:55
🙂我的理解这里涉及一个功耗问题
🙂不就是3D结构嘛 3 波素扬舟轻 字72 2022-07-21 01:45:51
🙂我是个外行哈，个人印象 12 121gdi 字626 2022-07-21 01:01:57
🙂其实是提高加工精度来减少摩擦 5 脑袋 字99 2022-07-22 00:29:25
🙂关于苏联核潜艇的故事，妥妥的就是故事会读者文摘体 9 海陵笑笑生 字159 2022-07-21 20:28:32