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主题：中芯国际 联合首席执行官梁孟松 可能辞任 -- 寂灭
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我听人说是可以搞封装提高点集成度。大家可以讨论。
我离芯片最近的时候还是大学物理课做实验，像拼乐高玩具一样在一个面包板上拼出一个什么控制器。其实现在可以用这个做成小孩子的玩具，培养下一代对芯片的兴趣。
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压缩 2 层
🙂不会有什么把14～28nm潜力开发出来这种事 9 做回自己 字270 2020-12-16 05:57:54
🙂产线潜力 6 风会 字405 2020-12-17 20:32:55
🙂有开发潜力的，这里的28nm是数字，可以开发成模拟射频 赵美成 字39 2020-12-16 06:34:11
🙂我是纯外行
🙂系统封装sip 13 赵美成 字802 2020-12-16 10:33:05
🙂请教：理论上7,5,3μ功耗降低比例多少？ 审度 字89 2020-12-16 10:47:55
🙂更小的工艺的电压更小，所以功耗低，但不是线性下降 18 赵美成 字454 2020-12-16 11:11:03
🙂集成电路现在都是MOS构造，哪里来PN结啊。 粗茶淡饭 字485 2020-12-18 07:03:31