主题：中芯国际 联合首席执行官梁孟松 可能辞任 -- 寂灭

中芯转型和梁孟松借机脱离。

梁侧重晶圆代工的制程技术。当初与台积电搞成冤家，之后在三星和中芯都是直接主攻制程，以台积电为竞争目标。

蒋侧重芯片封装，明确说过不和台积电竞争，双方关系不错。当初武汉弘芯想做晶圆代工，多次邀请他是拒绝的。后来武汉弘芯说要转型类似IDM的集成模式，不与台积电存在竞争关系他才加入了。

中芯遭遇美国制裁后，可见的近年内超越台积电无从说起。梁对中芯失去盼头，借机离开也在意料之中。而中芯既然决定转型，引入蒋这样热衷“芯粒”集成模式的进来同样不难猜到。蒋和国内一些集成电路方面的大佬都认为芯粒Chiplet是延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

而放弃以制程进步为核心的理念，这其实更多的是赵国伟的意思吧。个人觉得这个方向应该建立在制程潜力发挥的基础上，否则变成格罗方德那样就不好了…