主题：【讨论】米国商务部发布了对华为的修订版禁令 -- 投桃报李

这篇文章直接引用了飞扬南石的文章，而飞扬南石拿来说事的，是ZFJ-1-2型自动分步重复照相机，但这只是清华1971年研制出来的第一代产品，而清华是1969年才刚刚开始起步。在这第一代产品之后，清华又先后共研究开发了近十种型号的激光干涉定位分步重复照相机、紫外曝光铬版精缩机、图形发生器、自动对准分步投影光刻机以及电子束曝等系列微细加工专用设备，在精密仪器系工厂规模生产。

其中加工能力为1微米的自动调焦分步重复照相机，技术水平基本上达到了当时国际水平。此系统不仅成功的解决了平面二维激光干涉数字式测量定位补偿技术，使定位精度达到±0.15微米，而且在用射流原理实现的气动反馈自动调焦、平场、大数值孔径投影曝光物镜设计制造等方面居国际先进水平，并得到推广应用，“为我国国防工业作出了重要贡献”。

70年代后期，清华解决了近紫外和紫外投影曝光系统设计及曝光能量控制中的难题，完成了ZFJ-100型大面积自动调焦铬版精缩机和ZFJ-125型紫外曝光分步重复照相机的研制，不仅实现了直接在光至抗蚀剂上加工图形，而且进一步使加工水平进入亚微米。

在用紫外曝光方法加工亚微米级图形取得成功之后，我校在70年代后期就积极开展用紫外投影曝光法直接在硅片上加工图形的研究，也就是当今世界上生产大规模集成电路的主流设备—分步投影光刻机。那时这种机器国外也仅仅是处于研究阶段，对我国完全封锁，技术难度很大。我校依靠独立研究，在气动自动调焦技术及系统、暗场同轴自动对准技术、亚微米级大视场投影光刻物镜设计、远亚微米位移自动补偿、全反射深紫外照明及曝光积分能量控制等方面取得一系列重要成果。1980年完成了国内第一台自动对准分步投影光刻机的研制，加工最细线宽为0.8微米。填补了国内技术部分空白，获1981年北京市首届科技成果一等奖。此机被安装在华北微电子研究所。

飞扬南石连基本事实都没弄对。

这些资料我之前在河里也贴过。

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看这种文章跟看所谓“专业”运十黑的文章感觉一样，拿着一些技术术语夸夸奇谈，不外乎是说改开前的技术如何落后，指标如何不行，工业基础如何不配套。。。

对工业的这种认识论，其实就是买办产业政策产生的温床。

还是以半导体产业为例，从1956年-1978年，中国的半导体研究、应用、制造就一直与国外水平差距在10年上下，有些环节多，有些环节少，但中国始终有一个完整的产业体系，半导体材料研究、工艺研究、专用设备研究、器件研究，研究和生产单位基本上能面向实际的产业需求发展，实现需求、开发、研究、制造、应用、发现问题解决问题、提高的产业循环，产业体系的完整性，和直接面向应用对象的完整产品技术循环，才是一个产业体系健康发展的必备要素。有了这两点，产业就能从初级到高端逐渐发展起来，否者，必然是买办型的，不能独立发展的产业。

举个具体的例子，北京787产的2英寸IC生产线1978年投产，比国外落后12年；787厂的3英寸IC生产线1980年投产，比国外落后8年。需要强调的是，787厂的整条生产线都是国产设备和工艺配套的，80年的3英寸产线好像有个别设备是进口的。这样的发展，虽然仍然比国外落后，但实际上是产业健康的。改开前的半导体产业，缺少的是开放的国际环境，是向国外先进产业学习和技术交流的环境，包括以我为主的技术引进，以及从国防转向民用的未来的巨大的市场。

但可惜的是，80年代以后，国内半导体产业开始片面追求产值和工艺先进性，那当然是合资和引进国外设备来得快，于是一门心思地引进、落后、再引进、再落后，听起来这是一个很熟悉的故事。而国内半导体产业链被打散，很多研究单位不再面对产业中的实际应用，而转向了其它方向，而且是普遍地转向以课题、论文、成果导向，从而启动了国内科研体系脱离国家产业发展的主战场，走向战五渣的发展之路，直至今天，在特朗普的帮助下，政府才愕然发现华为孤立无援。而在产业界，引进的技术指标虽然好看，但其全套技术几乎完全来自国外，这时再说它比国外落后几年又有什么意义呢？比如中芯国际，就算它能做22nm，美国政府一句话，它不还是不能给华为供货吗？

• 起码关于清华光刻机这一段就是胡说八道