主题：【商榷】台湾什么时候有过像样的DRAM？ -- PBS

2018年3月23日，IC Insights公布全球2017年Fabless情况。美国企业占全球份额约53%，加上即将迁回美国的新博通，美国占比约69%。可谓一家独大！

我们再来看看，美国芯有哪些绝顶高手，Xilinx和Altera的FPGA，博通的光通信、无线通讯等芯片，高通的手机处理器，英伟达的AI芯片等等。加上TI、ADI等模拟和ADC龙头，英特尔和AMD的CPU，Micron，Cypress等存储大鳄，无一不是食物链顶端的巨头。

据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2017年中国集成电路设计产业本土预计规模约为1945亿元，年产值上亿的企业约191家。

IC Insights这份报告显示，中国大陆2017年占全球比约11%，低于台湾地区的16%，排名第三。其中还包括华为海思，中兴微电子与大唐半导体的自用芯片，除去这些，中国芯只能占比约5%-6%。

我们再来看看中国芯的含金量，大部分集中在电源，逻辑，存储，MCU，半导体分立器件等中低端产品。少部分国产替代的，除了海思麒麟芯片可以和高通顶级对决，龙芯的CPU，展讯处理器+基带芯片，同创国芯的FPGA，长江存储的Falsh，Vanchip的RF芯片，汇顶科技的指纹芯片等等，都还在追赶的长征路上。

在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事国防，航空航天的大批量应用中，国产芯片距离国际一般水平差距较大。尤其是一些技术含量很高的关键器件：高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心领域，还完全依赖美国供应商。