主题：特斯拉究竟是在做什么？ -- 大山猫

确实遇到了大问题。主要一个是电压下不去，导致功耗成了越不过的坎，结果一来频率上不去了，二来数目指数增长的晶体管很大部分无法有效利用。

另一个是光刻的尺寸限制，要采取很多附加措施来保证制造得出来，变相牺牲了很多硅片面积，同时工艺也变得过分昂贵。22nm/20nm节点的FinFET价格始终降不下来，影响了用户接受度，将来的节点也看不到改善的希望。现在业界部分厂商甚至打算推导重来，回到28nm，采用FD-SOI技术降低成本和提高性能。

不过呢，硅片上的大部分计算潜力还没有挖掘出来。从前半导体的摩尔定律主导技术创新，走的是一力降十会的路子，现在此路不通了，倒是可以真正在硬件架构和编程模式上逼出点聪明想法来。

不说别的，3维堆叠技术已经被逼出来了，像HMC这类3维存储器，很可能颠覆现有的CPU设计。

下一场计算机革命，也就是5年之内的样子。