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主题：今天下午的两个电话“面”试 -- dfindy
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BGA的焊接质量跟PCB的平整度高度相关，而PCB的表面抗氧化技术也是关键因子（可有助焊接质量）；如果平整度高加表面抗氧化保护技术过关，形成的球状焊体饱满，不易形成假焊空焊包焊，从而提供焊接质量。相对来说，引脚型芯片对这两点的要求不高，所以几乎不存在焊接问题。
- 相关回复 上下关系8
🙂现在美国好象到处在说缺乏理工科的学生 自以为是 字66 2012-10-07 09:52:40
🙂缺少价廉物美的IT民工 3 yangluo 字162 2012-10-07 12:20:00
🙂BGA的问题是这样的，说好了不许网上查答案 9 dfindy 字363 2012-10-06 00:55:33
🙂我的理解BGA的焊接质量跟PCB的平整度高度相关
🙂自己回一个，可靠性与质量是两回事 3 dfindy 字681 2012-10-21 15:19:29
🙂可靠性是质量的一个方面 xiuchengzhou 字267 2012-10-22 09:26:46
🙂因为BGA是多点阵列 宾大思南 字142 2012-10-21 02:26:00
🙂不论是否带引脚，批量生产时都是红外回流焊一次性焊接的 潜水将军 字174 2012-10-21 11:30:02