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聚芳醚酮（PEAK）玻璃化温度为143℃，熔点343℃

聚醚酮英文名称polyetherketone,缩写为PEK。

　　PEK由于其分子结构中的醚键和酮基的比例低于PEEK，因而其熔点和玻璃化温度均高于PEEK ，耐热性优于PEEK，连续使用温度为250℃。

聚芳砜PASF，热变形温度和连续使用温度均高100℃左右。玻璃化温度288℃，连续使用温度260℃，热变形温度274℃(1.82MPa)。聚芳砜[1]可用作耐高温工程材料，当加入聚四氟乙烯、石墨等填充料时，很适于用作高温、高负荷的轴承材料。

这两样材料倒是有，但是目前都是军工用途，成本很高，供不应求。

就是聚合条件不清楚是否苛刻，不过现在技术这么发达，多个喷头，在激光，等离子体照射下引发聚合也不是不可能。

就等他们专利过期，技术扩散成白菜价那天吧。