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主题:中国经济10年后将崩溃?欢迎证伪 -- 北大28楼

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家园 芯片分为设计、蚀刻、封装三步

在我国,中芯国际依靠走国际化的道路,突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制,目前65纳米工艺已实现量产,45/40纳米工艺正在验证过程中,32纳米工艺技术研发已经起步,预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时,我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见,中国企业要突破国外的技术壁垒,还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。

中芯解决的是第二步。设计和封装方面同样有进展:

首台完全使用国产芯片超级计算机年底将亮相

  “国产超级计算机2011年年底将告别国外芯片,使用‘中国芯’。”正在出席两会的全国人大代表、龙芯首席设计师胡伟武昨日向记者透露,“中科院首台完全使用国产芯片的超级计算机,将于今年夏天完成装机。”

 据介绍,目前国内主要有三家单位研制超级计算机,即中科院支持的曙光系列、江南计算所的神威系列以及国防科技大学的银河系列。“根据国家‘核高基’重大专项的节点,到今年年底,三家都将全部安装各自研发的CPU。而过去一直都在使用国外芯片,或者只有一小部分CPU是自主研发的。”胡伟武说。

  胡伟武告诉记者,此次做出的高性能芯片,甚至比国外芯片某些指标还高。例如一台曙光千万亿次超级计算机,使用英特尔的CPU可能需要近2万颗芯片,用我们自己的CPU不到1万颗。

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