主题：【讨论】Intel宣布芯片制造技术重大突破 -- forsake

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  • • • • 🙂回宝 山青青 字0 2011-05-05 22:29:28

      • 🙂你说得是3D封装 闲看蚂蚁上树 字98 2011-05-05 11:39:58

        • 🙂目前第三维其实是SiGe外延上去的 1 山青青 字119 2011-05-05 12:43:29

          • 🙂即使搞出来，成本也不划算

      • 🙂我觉得主要是第三维如果做得越窄 司徒彼 字82 2011-05-05 10:56:36

      • 🙂谢谢解惑 forsake 字83 2011-05-05 08:46:04

        • 🙂这个3-D的意义在于开启了多层3-D构造的时代 3 山青青 字155 2011-05-05 12:51:47

    • 🙂节能一半以上，看来是很革命了。 荆棘探兴 字0 2011-05-05 06:26:59