主题：【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃
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目前跟GaAs和SiGe的工艺比还有不少差距，不过小功率用用还行，不过CMOS最大的诱惑就是集成和成本，就凭这个就诱惑了不少厂商。
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压缩 5 层
🙂老兄说的moto用的是分立器件FEM吧 1 领班军机 字222 2010-03-09 18:53:44
🙂按照现行CMOS工艺，45nm覆盖6GHz没有问题 1 陈王奋起 字50 2010-03-09 19:01:50
🙂CMOS可以工作到射频，但是功率还是做不大 1 领班军机 字148 2010-03-09 19:27:42
🙂CMOS PA的效率是个大问题
🙂军机兄所言极是。现在所谓的单芯片方案PA是外置的 2 陈王奋起 字191 2010-03-09 19:32:24
🙂受教了 1 阅读者 字184 2010-03-09 16:22:52
🙂刚看到一个新闻 1 似曾相识 字127 2010-03-09 19:02:15
🙂很好，花。 1 WiFi 字156 2010-02-28 19:47:12