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主题:【讨论】民工荒真相猜想:中国特色的滞胀已经来了吗? -- wqnsihs

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家园 芯片技术中,切磨抛是最初级的技术,属后道工艺

芯片制造分前后道,技术主要集中在前道,外延/沉积/离子注入/光刻/蒸发等,圆片到了后道主要技术集中在键合,你说的切割在前道叫切片(单晶棒切成圆片);在后道叫划片(圆片划出单个芯片出来),

打磨在前道叫抛光(圆片厚度要求);在后道叫减薄(背面),设备主要由日本跟以色列提供,全世界最高科技的公司在美国,叫APPLIED MATERIALS(应用材料公司),芯片制造设备(SEMICON)的主要生产商,日本也生产一部分(比如佳能的光刻机),当然德国新加坡韩国甚至台湾也制造一些,技术档次比较差,芯片制造设备不升级,INTEL/AMD等的芯片(硬件)与微软(软件)等就升不了级,最终产品如电脑手机等也就升不了级,本人从事SEMICON行业20多年,深知国内在这方面的差距,不是短时间内可以赶上的,为我们的体制感到悲哀。

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