主题：【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃
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基带芯片或者通信模块都是量产化的东西，我自己做成本高风险大，买来用就好了；
应该是：3G基带芯片被高通等的专利限制的死死的，连TI都缴械投降了。只好买来用。
OS或者应用层的芯片呢，我得尽可能的兼容现有软件比如赛班、WM什么的，这样才可以尽快出货。而兼容这些系统和应用的芯片IP买起来也不贵，还能降低风险，为什么不买呢。
应该是：AP芯片由于有ARM的核可以买来自己设计，我们可以试试。象展讯，瑞芯微等等。WM, Android,Symbian可以跑在ARM9以上所有的CPU。关键是谁来提供产品级的BSP（Board Support Package)
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🙂应该没什么太大的借鉴 20 hzjc 字2250 2009-12-09 21:10:21
🙂感觉MS和Intel垄断地位的得来确实有不同之处 2 潜水员的马甲 字682 2009-12-16 03:00:46
🙂其实应该是“一流的企业做垄断”， 2 zjzyq12 字50 2009-12-14 18:41:21
🙂回答的好
🙂送花，兄说的比我更准确具体 1 hzjc 字0 2009-12-09 22:08:12
🙂说点个人理解。 2 kernelh 字363 2009-12-09 18:56:26
🙂另外，手机和PC有什么最大的不同之处呢？ 3 潜水员的马甲 字1215 2009-12-16 05:45:10
🙂看看当前的Android/WM手机 1 WiFi 字78 2009-12-09 22:42:55