主题:【原创】中微半导体45纳米蚀刻机 -- 可梦之
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没有那么多工业方面的背景,也就我所了解到的东西,随便扯两句。
看了这个介绍,总体感觉是这个技术不是“核心技术”,只是硅工艺中的一个降低成本的技术。这里用的应该是干法的蚀刻,就是用高频电场产生等离子体,离子在电场中加速撞击硅表面,从而完成蚀刻。至于多少纳米的蚀刻,觉得有些奇怪,望达人解惑。我的理解是,因为蚀刻时候离子不是100%垂直于硅片的表面,所以会有一个横向的侵蚀,这样,如果线宽太小,就会给全部蚀刻掉了。这才有一个多少纳米之说。从技术上,保证电场均匀比较困难,如果并行多个反应腔可以降低成本,但是获得均匀电场的难度就更加高了。
硅工艺的核心技术其实应该还是和光刻相关的,比如光刻机,比如光刻胶。先要做出蚀刻的模子再来刻不是么?而这个才是最核心的东西。一个涉及到精密仪器,一个涉及到化工。据说,光刻胶的生产,全世界也就是只有几家公司有能力做。希望早日见到中国山寨的光刻胶和光刻机吧。
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🙂也说说Fab吧
🙂对了,就是plasma etcher aqu 字47 2009-03-04 23:08:58
🙂45nm 西潜1号 字63 2009-03-03 13:23:21
🙂理论上蚀刻和纳米没有关系 3 可梦之 字536 2009-03-03 12:57:29
🙂转眼间 西潜1号 字163 2009-03-03 13:51:15