主题:【实话实说】 对中国半导体业的粗浅想法 (一): 机遇 -- 小宋一刀
从物理学的角度上讲, 没有什么不同.
但是俗话话说的好: "THE DEVIL IS IN THE DETAILS"
300MM的WAFER非常难制造, 因为WAFER都是从一个种子开始, 一层层的长, 然后再用DIMOND SAW切成一片片的.
从200MM到300MM,
1 光重量就增加了不少, 切成的WAFER特别重.
然后容易裂开, 所以要重新开发设备去HANDLE.
打个比方:
我们可以用手拿一块很小的玻璃,
但是如果是一块很大的玻璃, 如果我们还是用手去拿, 会不会比较容易破裂?
还有, WAFER长出来后, 都要经过磨边和抛光. 这些都是机械过程, 所以也容易裂开.
2
因为增大的原因, 所以要控制它的纯度也变得比较困难.
3
需要的时间也比较长.
4
所以原理不难, 难得是如何得到高的良品率.
因为采用300MM的原因就是要降低成本, 如果良品率太低, 就得不偿失了.
(正在外地开会, 连续几天都被灌的一塌糊涂, 希望高手们多加指正)
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🙂算不上什么前辈啦 moletronic 字334 2004-06-08 14:55:53
😁【期候已久的高手终于来了 欢迎多多指正】 小宋一刀 字0 2004-06-08 01:35:31
能否说说12英寸(300mm)的难度在哪里? Highway 字36 2004-06-07 13:40:59
【醉意醺醺的说两句】
😁和我想象的差不多。是工艺上的问题。我想要达到规模量产 Highway 字166 2004-06-08 08:11:26
😜跟两句 moletronic 字410 2004-06-08 08:01:36
😮Keep going! we are waiting ! octane99 字0 2004-06-06 14:03:46
很赞成一句话 同学 字193 2004-06-03 10:08:39