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主题:【原创】龙芯的前景----嵌入式领域与桌面领域 -- 隆飞

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家园 军用片子比的是可靠性,

比如那个1553B总线控制芯片,生产工艺的特征尺寸并不先进,也就是个1微米上下(最新的Intel CPU可是45纳米,差两个数量级),集成的晶体管数目也不多(具体多少记不清了),但是一块芯片就敢卖1000美刀。当然有只此一家,别无分号,爱买不买的意思。但是在可靠性设计方面,具体怎样,局外人谁也不知道。根本就没有文章讨论。比如如何保证在极端宽广的温度范围内,大幅变化的工作电压下,阿耳法粒子辐射的条件下(这会引起存储器和寄存器保存数据的丢失),都能正常工作。很大程度上是靠生产工艺和冗余设计来保证的。Synthesis和布局布线倒在其次了。

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